工藝工程師必需在引進(jìn)新產(chǎn)品的過程中，研討制定完好有效的裝配工藝和高質(zhì)量的規(guī)劃。自動上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于無需專用設(shè)備基礎(chǔ)，放置在硬化平地上即可與送板機(jī)配套使用，減輕了操作工人的勞動強(qiáng)度，提高了工作效率，具有操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣等特點(diǎn)。機(jī)器軟件和數(shù)據(jù)構(gòu)造的開發(fā)要同時停止，接口必需是開放的，這樣，工程師就能夠在多條消費(fèi)線上同時設(shè)計(jì)、控制和監(jiān)測SMT工藝。要進(jìn)步質(zhì)量，首先需求一套方案，一組不同于詳細(xì)規(guī)范的目的，各種測試工具，以及作出改動并且經(jīng)過交流來進(jìn)步產(chǎn)質(zhì)量量的辦法。

環(huán)氧化樹脂粘合劑的涂敷才能好、膠點(diǎn)的外形和尺寸分歧、潮濕性和固化強(qiáng)度高、固化快、有柔性，而且可以抗沖擊。SMT的特色有：拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，通常選用SMT以后，電子產(chǎn)品體積減小40%~60%，分量減輕60%~80%。它們還合適高速涂敷十分小的膠點(diǎn)，在固化后電路板的電氣特性良好。粘接強(qiáng)度是粘合劑性能中重要的參數(shù)。組件和印刷電路板的粘接度，膠點(diǎn)的外形和大小，以及固化水平，這些要素將決議粘接強(qiáng)度。

流變性會影響環(huán)氧化樹脂點(diǎn)的構(gòu)成，以及它的外形和尺寸。其他的返修工作可能需要使用手工操作的熱氣筆，它使用強(qiáng)制對流的方法把少量熱氣流直接噴射到引腳和焊盤上，完成焊接。為了保證膠點(diǎn)的外形契合央求，粘合劑必需具有觸變性，意義是粘合劑在攪動時會越來越稀薄，而在靜止時則越來越稠。在樹立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時，重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來。

無鉛對消費(fèi)制造的各個環(huán)節(jié)或多或少都會有些影響，但是沒有哪個環(huán)節(jié)可以與再流焊相提并論。這個辦法比手動貼裝快得多，但是，由于它需求人的干預(yù)，還是會有出錯的可能。由于熔點(diǎn)溫度較高，無鉛焊料合金再流焊溫度曲線的變化，因而在再流焊管理方面需求做一些調(diào)整。我們需求思索的再熔工藝參數(shù)包括，峰值溫度、液相線時間以及溫度上升和降落速度。此外，還要思索冷卻方面的請求、分開電路板時的溫度和助焊劑的控制。在無鉛再流焊方面，常見的問題是，氣泡、電路板變形和元件的損壞，這些都是再流焊工藝在超出技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)則的范圍時形成的。

無鉛生產(chǎn)需要較高的溫度，這可能會給返修工藝帶來新的難題。手動貼裝十分合適返修時運(yùn)用，但是它的準(zhǔn)確度差，速度也不快，不合適目前的組件技術(shù)和消費(fèi)線的請求。由于電路板處在較高的溫度，可能會損壞元件和電路板。無鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄，對于容易受溫度影響的元件來說，例如，BGA和CSP，需要準(zhǔn)確地控制溫度。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時，附近的較小元件會因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過熱。尺寸較大的多層印刷電路板，上面使用了陣列封裝元件，是返修工藝大的難題。