Blob檢測根據(jù)上面得到的處理圖像，根據(jù)需求，在純色背景下檢測雜質(zhì)，并且要計算出的面積，以確定是否在檢測范圍之內(nèi)。因此圖像處理軟件要具有分離目標(biāo)，檢測目標(biāo)，并且計算出其面積的功能。Blob分析（Blob Analysis）是對圖像中相同像素的連通域進(jìn)行分析，該連通域稱為Blob。經(jīng)二值化（Binary Thresholding）處理后的圖像中可認(rèn)為是blob。Blob分析工具可以從背景中分離出目標(biāo)，并可計算出目標(biāo)的數(shù)量、位置、形狀、方向和大小，還可以提供相關(guān)斑點間的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。在處理過程中不是采用單個的像素逐一分析，而是對圖形的行進(jìn)行操作。圖像的每一行都用游程長度編碼(RLE）來表示相鄰的目標(biāo)范圍。這種算法與基于象素的算法相比，大大提高處理速度。[2]機器視覺系統(tǒng)基本的特點就是提高生產(chǎn)的靈活性和自動化程度。

⒑ 螺紋鋼外形輪廓尺寸的探測器件：以頻閃光作為照明光源，利用面陣和線陣CCD作為螺紋鋼外形輪廓尺寸的探測器件，實現(xiàn)熱軋螺紋鋼幾何參數(shù)在線測量的動態(tài)檢測系統(tǒng)。⒒軸承實時監(jiān)控：視覺技術(shù)實時監(jiān)控軸承的負(fù)載和溫度變化，消除過載和過熱的危險。將傳統(tǒng)上通過測量滾珠表面保證加工質(zhì)量和安全操作的被動式測量變?yōu)橹鲃邮奖O(jiān)控。⒓ 金屬表面的裂紋測量：用微波作為信號源，根據(jù)微波發(fā)生器發(fā)出不同波濤率的方波，測量金屬表面的裂紋，微波的波的頻率越高，可測的裂紋越狹小。按掃描方式劃分，可分為行掃描相機（線陣相機）和面掃描相機（面陣相機）兩種方式。

產(chǎn)品的小型化趨勢讓這個行業(yè)能夠在更小的空間內(nèi)包裝更多的部件，這意味著機器視覺產(chǎn)品變得更小，這樣他們就能夠在廠區(qū)所提供的有限空間內(nèi)應(yīng)用。例如在工業(yè)配件上LED 已經(jīng)成為主導(dǎo)光源，它的小尺寸使成像參數(shù)的測定變得容易，他們的耐用性和穩(wěn)定性非常適用于工廠設(shè)備。一般采用人工目測方法檢查，誤差大，可靠性差，不能滿足自動化生產(chǎn)的需要。

集成產(chǎn)品增多智能相機的發(fā)展預(yù)示了集成產(chǎn)品增多的趨勢，智能相機是在一個單獨的盒內(nèi)集成了處理器、鏡頭、光源、輸入/輸出裝置及以太網(wǎng)，電話和 PDA 推動了更快、更便宜的精簡指令集計算機(RISC)的發(fā)展，這使智能相機和嵌入式處理器的出現(xiàn)成為可能。同樣，現(xiàn)場可編程門列陣(FPGA)技術(shù)的進(jìn)步為智能相機增添了計算功能，并為PC 機嵌入了處理器和楨，智能相機結(jié)合處理大多數(shù)計算任務(wù)的FPGA，DSP和微處理器則會更具有智能性 。計算要求的工業(yè)鏡頭焦距時，必須使用工作距離高速相機按照不同標(biāo)準(zhǔn)可分為：標(biāo)準(zhǔn)分辨率數(shù)字相機和模擬相機等相機(2張)。

其中，背向照明是被測物放在光源和攝像機之間，它的優(yōu)點是能獲得高對比度的圖像。前向照明是光源和攝像機位于被測物的同側(cè)，這種方式便于安裝。結(jié)構(gòu)光照明是將光柵或線光源等投射到被測物上，根據(jù)它們產(chǎn)生的畸變，解調(diào)出被測物的三維信息。頻閃光照明是將高頻率的光脈沖照射到物體上，攝像機拍攝要求與光源同步。鏡頭FOV（Field of Vision）=所需分辨率*亞象素*相機尺寸/PRTM（零件測量公差比）鏡頭選擇應(yīng)注意：①焦距②目標(biāo)高度 ③影像高度 ④放大倍數(shù) ⑤影像至目標(biāo)的距離 ⑥中心點 /節(jié)點⑦畸變視覺檢測中如何確定鏡頭的焦距為特定的應(yīng)用場合選擇合適的工業(yè)鏡頭時必須考慮以下因素：· 視野 - 被成像區(qū)域的大小?！?工作距離 (WD) - 攝像機鏡頭與被觀察物體或區(qū)域之間的距離?！?CCD - 攝像機成像傳感器裝置的尺寸。⒌智能交通管理系統(tǒng)：通過在交通要道放置攝像頭，當(dāng)有車輛（如闖紅燈）時，攝像頭將車輛的牌照拍攝下來，傳輸給中央管理系統(tǒng)，系統(tǒng)利用圖像處理技術(shù)，對拍攝的圖片進(jìn)行分析，提取出車牌號，存儲在數(shù)據(jù)庫中，可以供管理人員進(jìn)行檢索。