如果出現(xiàn)破碎機(jī)彈簧斷裂，很有可能是用戶調(diào)小破碎設(shè)備排料口時(shí)未放松彈簧引起。三、解決調(diào)整座斷裂問(wèn)題調(diào)整座斷裂要分析是否采用了自行采購(gòu)或改制不符合破碎設(shè)備主機(jī)設(shè)計(jì)要求的配件，定期檢查調(diào)整座固定螺栓是否松動(dòng)。為了實(shí)現(xiàn)用戶所購(gòu)買的在實(shí)際應(yīng)用中有較高的完好率和利用率，減少磨損，延長(zhǎng)使用壽命，需要要做到定期保養(yǎng)，正確操作和維護(hù)，不允許只使用不保養(yǎng)。四、解決設(shè)備潤(rùn)滑問(wèn)題刀片是容易出現(xiàn)故障的部位，在高負(fù)荷物料破碎作業(yè)中磨損比較大，所以需要經(jīng)常查看，做好軸承等旋轉(zhuǎn)部位的潤(rùn)滑工作。加入軸承座內(nèi)的潤(rùn)滑脂每三個(gè)月需要更換一次，換油時(shí)要清洗軸承滾柱的跑道再加注潤(rùn)滑油。

電路板拆解設(shè)備：1、采用空氣傳熱進(jìn)行電子元件與印刷線路板分離，包括熱風(fēng)槍加熱、電阻爐加熱、紅外線輻射加熱、電磁鐵帶動(dòng)鐵塊在高溫下敲擊電路板、電機(jī)帶動(dòng)齒輪在高溫下敲擊電路板。通過(guò)優(yōu)化加熱溫度使得元器件易脫落并保證元器件損壞率低。四種不同加熱方式，通過(guò)分析他們的優(yōu)缺點(diǎn)，選定紅外線加熱。并通過(guò)分析箱內(nèi)的溫度分布來(lái)確定箱體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。2、采用熱油加熱進(jìn)行電子元件與印刷線路板分離超聲波是物理介質(zhì)中的一種彈性機(jī)械波，和電、磁、光等同樣是一種物理能量形式。機(jī)械通過(guò)多種實(shí)驗(yàn)方式選定導(dǎo)熱介質(zhì)是硅油，并確定在固定油槽尺寸時(shí)的超聲波功率及加熱溫度和清洗時(shí)間。整個(gè)拆卸裝置分為超聲波發(fā)生器，換能器，加熱油槽和電路板裝卡裝置。

電路板拆解設(shè)備解決拆解新難題電子垃圾在逐年增多，電子垃圾成分復(fù)雜,處理不當(dāng)會(huì)給環(huán)境和人體健康帶來(lái)嚴(yán)重的危害。然而,電子垃圾具有較高的回收價(jià)值,隨意丟棄會(huì)造成資源的浪費(fèi)。廢舊電路板是城市垃圾中增長(zhǎng)速度較快且具有較高回收利用價(jià)值的電子垃圾,對(duì)其回收及資源利用不僅可以減輕環(huán)境污染而且可回收。 機(jī)械生產(chǎn)的電路板回收設(shè)備用物理法回收避免了濕法冶金中帶來(lái)的產(chǎn)品干燥與污泥處置和火法冶金中耗能高與二次污染等難題,具有一定的優(yōu)越性。 電路板的物理法回收，配套的、脫錫爐、燒板機(jī)首先要對(duì)電子元器件進(jìn)行脫焊。脫焊過(guò)程有兩個(gè)關(guān)鍵的步驟:脫焊的加熱方法的選擇和對(duì)脫焊的拆卸力的研究。目前,拆除印刷電路板元器件過(guò)程中,使焊錫熔化的常用的加熱方法主要有空氣加熱、紅外線加熱、激光加熱和液體加熱等。拆除元器件的拆卸力按照元器件封裝技術(shù)的不同采取不同的處理方法。 機(jī)械在現(xiàn)有電路板電子元件拆解技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用燒板機(jī)通過(guò)液化氣加熱方式來(lái)解決拆解，這種拆解工藝更快捷，方便的解決了電路板元器件的拆解。