SMT加工工藝組成

1、包裝印刷

(紅膠/助焊膏)-->檢驗(可選AOI自動式或是看著檢驗)-->貼片(先貼小元器件后貼大元器件:分髙速貼片式及集成電路芯片貼片)-->檢驗(可選AOI電子光學/看著檢驗)-->電焊焊接(選用熱氣回流焊爐開展電焊焊接)-->檢驗(可分AOI電子光學檢驗外型及多功能性檢測檢驗)-->檢修(應用專用工具:焊臺及熱氣拆焊臺等)--> 分板(手工或者分板機進行切板)

2、助焊膏包裝印刷

其功效是將助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊層上，為電子器件的電焊焊接做準備。常用機器設備為印刷設備（助焊膏印刷設備），坐落于SMT生產流水線的較前端開發(fā)。

SMT貼片加工過程的質量檢測

貼片加工和焊接檢測是對焊接產品的全l面檢測。長方形無源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕、抗l菌素沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應用于各類電子產品中。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔，有無孔洞、孔洞等；點焊是否呈月牙形，有無多錫少錫，有無立碑、橋梁、零件移動、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質量，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。如果參數(shù)設置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質量。因此，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次，低溫測試一次。只有不斷完善焊接產品的溫度曲線，設定焊接產品的溫度曲線，能力擔l保加工產品的質量。

如何計算SMT貼片加工成本？

焊點單價：目前焊點單價為0.008-0.03元/焊點，具體視以下情況而定：1、單價按工藝

a.貼片鉛焊膏加工價格較低；

b.貼片鉛焊膏加工成本較高；

c.貼片紅膠環(huán)保焊膏加工成本較低；

d.紅膠貼片焊膏的加工成本加上成本高，工藝比較麻煩。

2、根據訂單數(shù)量

a.普通SMT芯片打樣加工3-20件，工程費不按點數(shù)乘以單價計算；

b.小批量SMT芯片加工生產1000件以下，啟動費乘以單價；

c.批量貼片加工，按點數(shù)乘以單價計算。

在生活中，各種不同的電子產品被大量使用，不同的領域不敢使用某些電子產品，對于這些產品的使用，如何發(fā)揮更好的效果，給我們帶來更大的保障，不同的國內企業(yè)在這方面做得很好，如果我們想要選擇SMT貼片加工廠，我們就應該積極地關注問題的各個方面。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉變的溫度。 對于SMT貼片加工廠的選擇，首先要注意一些具體的技術，特別是輕量級的這些產品，在生產過程中自燃，重量是非常重要的，這項技術將直接影響后續(xù)的重量，如果總重量相對較重，那么質量可能會受到影響。同時，在未來的使用過程中會受到一些限制，所以無論在什么情況下，我們都應該在選擇時考慮到這些實際情況。