電鍍設計基本要求

隨著電鍍的在市場的廣泛應用，其電鍍也可以產品提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性及增進美觀等作用。下面德鴻表面處理公司小編為大家介紹一下。

電鍍設計基本要求：

1． 基材蕞好采用ABS材料，ABS電鍍后覆膜的附著力較好，同時價格也比較低廉。

2． 塑件表面質量一定要非常好，電鍍無法掩蓋注射的一些缺陷，而且通常會使得這些缺陷更明顯。

3． 在結構設計時也要關注外形要適合于電鍍處理：

1） 表面凸起蕞好控制在0.1~0.15mm/cm，盡量沒有尖銳的邊緣。

2） 如果有盲孔的設計，盲孔的深度蕞好不超過孔徑的一半，不要對孔的底部的色澤作要求。

3） 要采用適合的壁厚防止變形，蕞好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的話，要在相應的位置作加強的結構來保證電鍍的變形在可控的范圍內。

4） 在設計中要考慮到電鍍工藝的需要，由于電鍍的工作條件一般在60度到70度的溫度范圍下，在吊掛的條件下，結構不合理，變形的產生難以避免，所以在塑件的設計中對水口的位置要作關注，同時要有合適的吊掛的位置，防止在吊掛時對有要求的表面帶來傷害，如上圖的設計，中間的方孔專門設計用來吊掛。

5） 另外蕞好不要在塑件中有金屬嵌件存在，由于兩者的膨脹系數(shù)不同，在溫度升高時，電鍍液體會滲到縫隙中，對塑件結構造成一定的影響。

4．在塑件的加工時，要關注到幾個問題，其一塑膠料在加工時要充分烘干，否則殘留的水分會對塑件表面造成氣孔、流線紋等缺陷，嚴重影響電鍍的效果，另外盡量避免使用脫模劑，因為脫模劑的使用會對電鍍膜的附著力產生影響。

電鍍行業(yè)的發(fā)展趨勢

蕪湖德鴻表面處理公司為大家介紹電鍍行業(yè)的發(fā)展趨勢

電鍍在集成電路（IC）領域的應用越來越廣，對銅互連的要求也越來越高?；陔婂兗夹g的工藝的出現(xiàn)，解決了銅互連的問題，也推動了IC技術發(fā)展至今。當前，隨著3D芯片、微機電系統(tǒng)（MEMS）和物聯(lián)網等新的需求不斷遞增，未來電鍍行業(yè)將在這些新的很好的領域發(fā)揮更加突出的作用。

例如，五金電鍍產業(yè)逐漸走向高附加值領域，汽車功能性和裝飾性電鍍市場前景依舊光明，電子電鍍也保持持續(xù)增長，新環(huán)保電鍍產品在逐步普及。

電鍍是連續(xù)型生產過程，數(shù)字化是行業(yè)邁向現(xiàn)代化的必經之路，大數(shù)據(jù)對電鍍過程控制的重要性不言而喻。

在電鍍生產中，物聯(lián)網應用可以節(jié)約人力開支，提高管理效率，實時記錄包括電流密度、溫度、pH、攪拌、電鍍時間、電源波形等各個工藝的數(shù)據(jù)，替代崗位員工抄表、查崗等。通過物聯(lián)網技術，用戶可以獲取生產數(shù)據(jù)，進而指導電鍍加工工藝由粗略控制轉變?yōu)闇蚀_控制，并將電鍍生產設備、生產工藝、電鍍鍍液、生產過程的實時狀態(tài)以模擬動畫、流程圖的方式展現(xiàn)，同時通過實時畫面及時準確地掌握現(xiàn)場生產狀態(tài)。進而對生產工藝進行調整，并優(yōu)化制造成本。

電鍍性能測試，你了解幾個？

內應力測試

鍍層內應力是指在沒有外加載荷的情況下，鍍層內部所具有的一種平衡應力。這種應力是在電鍍過程中受到一些沉積因素的影響，引起金屬晶格缺陷所致。鍍液中的某些金屬離子、陰離子以及有機添加劑，都會顯著增加鍍層的內應力。鍍層內應力會導致鍍層在儲存、使用過程中產生氣泡、開裂、剝落等現(xiàn)象，在外力作用時，還會引起應力腐蝕和降低疲勞強度等。測定鍍層內應力的方法有：彎曲陰極法，剛性平帶法，螺旋收縮儀法等，測試方法可參考ASTM B636。

氫脆性及延展性測試

鍍層脆性是鍍層物理性能中的一項重要指標。脆性存在往往會導致鍍層開裂，結合力下降，乃至直接影響的使用價值。鍍層脆性的測試，一般通過試樣在外力作用下使之變形，直至鍍層產生裂紋，然后以鍍層產生裂紋時的變形程度或撓度值大小，作為評定鍍層脆性的依據(jù)，測試可參照標準ASTM F519。

鍍層的延展性是指鍍層在外力的作用下，產生塑性變形或彈性變形時，或者兩種變形同時產生時，鍍層不發(fā)生斷裂或開裂的能力。測定鍍層脆性的方法有延遲破壞試驗，緩慢彎曲試驗，應力環(huán)試驗等；測定鍍層韌性的方法有拉伸試驗法和彎曲試驗法，可參照的標準有：GB/T 15821, ASTM B489, ASTM B490。