在過去的幾年中，手機供應鏈不少配件以及上游原材料長期處于低迷狀態(tài)，受此影響，部分供應商甚至退出市場，導致依然博弈在市場的企業(yè)寥寥可數(shù)，且產(chǎn)能主要由這少數(shù)部分企業(yè)所掌控。然而進入這兩年以后，市場需求發(fā)生了重大變化，促使此前長期低迷的市場終于迎來了爆發(fā)期。

據(jù)觀察，從去年年初開始，銅箔片、覆銅板就長期開始缺貨漲價，至今已經(jīng)長期一年半之久，且依然沒有終止的趨勢。今年以來，覆銅板供應商建滔積層板多次發(fā)布漲價通知，手機與汽車成了受益者。

1、元器件應布設(shè)在PCB板的內(nèi)部，且元器件的每個引出腳應單獨占用一個焊盤。

2、元器件不能占據(jù)整個PCB面板，板的四周要留有5~10mm的余量，而PCB板面積的大小及固定方式?jīng)Q定了板四周余量的大小。

3、元器件在整個版面上要求做到布設(shè)均勻，疏密一致。

4、元器件的安裝高度應盡量低，過高則易倒伏或相鄰元器件碰接，因此可能會導致系統(tǒng)的安全性能變差。

輸入回路通過一個近似直流的電流對輸入電容充電，濾波電容主要起到一個寬帶儲能作用；類似地，輸出濾波電容也用來儲存來自輸出整流器的高頻能量，同時消除輸出負載回路的直流能量。所以，輸入和輸出濾波電容的接線端十分重要，輸入及輸出電流回路應分別只從濾波電容的接線端連接到電源；如果在輸入/輸出回路和電源開關(guān)/整流回路之間的連接無法與電容的接線端直接相連，交流能量將由輸入或輸出濾波電容并輻射到環(huán)境中去。

在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起。

盡可能地減小環(huán)路面積,以抑制開關(guān)電源的輻射的干擾。