按寬度分：根據(jù)包裝承載的電子元器件的大小不同，載帶也分為不同的寬度。常見的寬度有8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44m， 56mm等。隨著電子市場的發(fā)展，芯片有越來越小的趨勢，載帶也相應(yīng)的向精密的方向發(fā)展，目前市場上已經(jīng)有4mm寬度的載帶供應(yīng)。

按功能分：為了保護電子元器件不被靜電損傷，一些精密的電子元器件對載帶的抗靜電級別有明確要求。根據(jù)抗靜電級別的不同，載帶可以分為三種：導(dǎo)電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。

焊點的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點的微觀結(jié)構(gòu)會隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對于一個已知的系統(tǒng)，在形成焊點的SMT貼片加工工藝中，影響焊點微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線的時間。更高的峰值溫度或更長的液相線的時間，將會在焊點的界面和焊點內(nèi)部形成過多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線的時間延長時,金屬間化合物會增多，并且向pcb焊點內(nèi)部遷移。

載帶的間距該如何確定？

P1: 相鄰兩成型槽中心孔之距離 說明 P1 的遞增規(guī)律是 4 的倍數(shù)； 確定元件橫縱裝置方向； 量度元件橫向(A0) 數(shù)據(jù)，僅供參考。尺寸數(shù)據(jù)（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。

適合的間距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。

載帶在生產(chǎn)成型一直到收料系統(tǒng)，一直有隔離帶存在。那么載帶進行隔離有什么作用呢？當(dāng)載帶生產(chǎn)完成時，材料在橡膠圓盤的基礎(chǔ)上被收集。材料收集要求載帶和隔離帶同時進行。由于載帶是帶有口袋的塑料片，在包裝過程中，模塑部件將重疊在一起，導(dǎo)致載帶變形為廢品，隔離帶也將在所有載帶的生產(chǎn)過程中發(fā)揮作用。

載帶主要用于貼片。它與蓋帶(上部密封帶)結(jié)合使用，以在載帶的袋中攜帶和存儲電子元件，例如、二極管等，并通過將蓋帶密封在載帶上方而形成封閉的包裝，從而保護電子元件在運輸過程中免受污染和損壞。電子元件在安裝過程中被剝離，自動安裝設(shè)備通過載帶索引孔的依次取出容納在袋中的元件，并將元件安裝在集成電路板上。