蝕刻過程中應注意的問題

1. 減少側(cè)蝕和突沿﹐提高蝕刻系數(shù)

側(cè)蝕會產(chǎn)生突沿。結(jié)合得不好，可能使保護層在蝕刻過程中脫落，最終會導致文字、圖案等出現(xiàn)變形甚至模糊。 通常印制板在蝕刻液中的時間越長, 側(cè)蝕的情況越嚴重。 側(cè)蝕將嚴 重影響印制導線的精度﹐ 嚴重的側(cè)蝕將不可能制作精細導線。 當側(cè)蝕和突沿降低時﹐蝕刻 系數(shù)就會升高﹐高蝕刻系數(shù)表示有保持細導線的能力﹐使蝕刻后的導線能接近原圖尺寸。 無論是錫-鉛合金﹐錫﹐錫-鎳合金或鎳的電鍍蝕刻劑, 突沿過度時都會造成導線短路。

溫度的影響

蝕刻速率與溫度有著很大的關(guān)系, 蝕刻速率會隨著溫度升高而加快。設(shè)計程序有了設(shè)計構(gòu)思后應該有一個合理的執(zhí)行步驟，以便按部就班。 蝕刻液溫度低 于 40℃﹐蝕刻速率會很慢﹐而蝕刻速率過慢則會增大側(cè)蝕量﹐影響蝕刻質(zhì)量。 當溫度高于 60℃﹐蝕刻速率會明顯地增大, 但 NH3 的揮發(fā)量也大大地增加﹐導致環(huán)境污染并使蝕刻液中 化學組份比例失調(diào)。 故一般應控制在 45℃~55℃為宜。

蝕刻液的調(diào)整

自動控制調(diào)整 隨著蝕刻的進行, 蝕刻液中銅的含量不斷增加﹐比重亦逐漸升高。主要用做研究實驗機，或者簡單的在金屬上蝕刻標記，也稱為電打標。 當蝕刻液中銅濃 度達到一定的高度時就要及時調(diào)整。 在自動控制補加裝置中﹐是利用比重控制器來控制蝕 刻液的比重。 當比重升高時﹐會自動排放出溶液﹐并添加新的補加液﹐使蝕刻液的比重調(diào) 整到允許的范圍。 補加液要事先配制好并放入補加桶內(nèi)﹐使補加桶的液面保持在一定的高 度。

一、二槽酸液蝕刻 Glass 材料時設(shè)置的溫度、速度、需根據(jù)酸液的濃度及材料導電層附著力的強弱而調(diào)節(jié),以能完 全蝕刻、不短路為原則并配合堿段的參數(shù)； b.同時生產(chǎn)前需做首件檢測原材料方阻,方阻需在要求范圍之內(nèi)才可正常生產(chǎn)； c.兩槽酸液流量要適中范圍； d.如出現(xiàn)刻不斷等其它的現(xiàn)象時請優(yōu)先調(diào)整各階段的速度以 1.5 為基準往上調(diào)或往下調(diào)； e.酸槽的速度必須小于不等于堿槽的速度。要更進一步地改善,可以透過對板中心和邊緣處不同的噴淋壓力,以及對板前沿和板后端采用間歇蝕刻的方法﹐達到整個板面的蝕刻均勻性。 （2）堿洗、脫膜(Glass)