由于高熔點，PCB預熱溫度也要相應提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預熱區(qū)要加長。使緩慢升溫。焊接時間3－4s。兩個波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點冷卻疑固時間過長造成焊點結晶顆粒長大，無鉛波峰焊機應增加冷卻裝置，使焊點快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對陶瓷體結構的CHIP元件傷害，有可能會使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對Sn鍋吹風會影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當?shù)睦鋮s手段。可控的較快冷卻速度可以使無鉛焊點結構更致密，對提高焊點機械強度帶來幫助。

波峰焊連錫的處理思路：

1.助焊劑不夠或者是不夠均勻，加大流量；

2.聯(lián)錫把速度加快點，軌道角度放大點；

3.不要用1波，用2波的單波，吃錫的高度不一定要1/2，可以剛剛接觸到板底就夠了。如果你有托盤，那么錫面在托盤挖空的面就好；

4.板子是否變形；

5.如果2波單打不好，用1波沖，2波打得低低的碰到引腳就可以了，這樣可以修下焊點形狀，出來就好了。

回流焊設備內(nèi)部有個加熱電路，將加熱到足夠高溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側的焊料融化后與主板粘結。回流焊的工藝過程并非只是溫度的工藝過程，要保證基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設備性能支撐，因此，應實現(xiàn)對設備性能、溫度及溫度SPC( Statistical Process Control)的管控。它把人類從重復、繁重、疲勞、惡劣的工作環(huán)境中解脫出來，是工廠焊接工藝的好幫手，是工業(yè)制造領域重要的生產(chǎn)和服務性設備，是先進制造技術領域不可缺少的自動化設備，也是一個企業(yè)現(xiàn)代化水平的重要標志。

回流焊工藝調(diào)整的基本過程為：確認設備性能→溫度工藝調(diào)制→SPC管控。實施回流焊設備性能測試，可參考國際標準IPC-9853關于回流焊爐子性能的相關技術。不少工廠委托第三方認證機構（如 Esamber認證中心等）來做設備性能的標定、認證和校正等工作，也有些工設立備維護組，自己配置專業(yè)的設備進行設各性能的標定。5、設備具有自動清洗功能，一定程度上穩(wěn)定了焊錫加工質(zhì)量與延長烙鐵咀使用壽命。