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焊接特性:
1.焊接金屬主要取決于其自身對(duì)熔池的重量。
2.泳池形狀和泳池金屬易于維護(hù)和控制。
3.對(duì)于相同板厚的焊接金屬,平焊位置的焊接電流比其他焊接位置大,生產(chǎn)。
4.熔渣和熔池容易混合和攪拌,特別是在焊接平角焊縫時(shí),熔渣容易被引入并形成夾渣。
*酸性電極熔渣和熔池不易區(qū)分;兩根堿性焊條都相對(duì)清晰。HG20581明確規(guī)定,酸性焊條不能用于二級(jí)和三級(jí)容器。
5.焊接參數(shù)和操作不當(dāng)時(shí),容易形成飛邊、咬邊、焊接變形等缺陷。
6.單面焊背面自由成形時(shí),焊縫容易產(chǎn)生熔透工序不均勻、背面成形不良等圖像。
焊點(diǎn):
1.根據(jù)板厚,可選擇直徑較大、焊接電流較大的焊條進(jìn)行焊接。
2.焊接時(shí),焊條與焊件形成60-80度的夾角,控制熔渣與液態(tài)金屬的分離,防止熔渣提前出現(xiàn)。
3.當(dāng)板厚小于或等于≤6mm時(shí),對(duì)接平焊一般有ⅰ型坡口,前焊縫應(yīng)采用φ3.2 ~ 4焊條短弧焊,熔深達(dá)到板厚的2/3;后蓋密封前,根部不能清理(重要結(jié)構(gòu)除外),但應(yīng)清理爐渣,電流可更大。
4.對(duì)焊時(shí),如果熔渣和熔池金屬混合不清,可延長(zhǎng)電弧,向前傾斜焊條,將熔渣推到熔池后部,防止夾渣。
5.當(dāng)焊接水平傾斜焊縫時(shí),應(yīng)采用上坡焊接,以防止夾渣和熔池向前移動(dòng)以及夾渣。
6.采用多層多道焊時(shí),應(yīng)注意選擇道數(shù)和焊接順序,每層不應(yīng)超過4 ~ 5毫米
7.對(duì)于T形、角連接和搭接的平角焊接接頭,如果兩塊板的厚度不同,應(yīng)調(diào)整焊條角度,使電弧偏向厚板的一側(cè),以便兩塊板均勻加熱。
百潤(rùn)焊接結(jié)構(gòu)脆性斷裂解決方案
焊接結(jié)構(gòu)的合理設(shè)計(jì)
當(dāng)設(shè)計(jì)具有脆性斷裂傾向的焊接結(jié)構(gòu)時(shí),應(yīng)盡量減少焊接結(jié)構(gòu)或接頭零件的應(yīng)力集中。焊接結(jié)構(gòu)截面發(fā)生變化時(shí),不應(yīng)形成尖角,應(yīng)設(shè)計(jì)平滑過渡。焊接結(jié)構(gòu)優(yōu)選為具有小應(yīng)力系數(shù)的對(duì)接接頭的形式。應(yīng)盡可能避免應(yīng)力集中系數(shù)大的搭接接頭。對(duì)于不同板厚焊接的對(duì)接接頭,要求盡可能平穩(wěn)過渡。焊縫應(yīng)設(shè)計(jì)在易于焊接和檢查的位置,以避免和減少焊縫缺陷。避免焊縫數(shù)量過多集中,焊縫間距應(yīng)大于焊接工藝規(guī)定的間距。
焊接結(jié)構(gòu)的剛度應(yīng)盡可能降低。在滿足焊接結(jié)構(gòu)使用的條件下,應(yīng)降低結(jié)構(gòu)的剛度,以減小應(yīng)力集中和附加應(yīng)力的影響。盡量不要使用太厚的截面,在滿足焊接結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的同時(shí),盡量不要使用非常厚的截面,因?yàn)樵黾雍穸鹊慕Y(jié)果會(huì)增加鋼的轉(zhuǎn)變溫度,從而降低其斷裂韌度值,這將容易導(dǎo)致脆性斷裂。同一結(jié)構(gòu)上的焊縫應(yīng)與承受主要力的焊縫一樣受到重視,因?yàn)榇嘈粤鸭y一旦在這些不被重視的接頭處產(chǎn)生,就會(huì)迅速擴(kuò)散到承受主要力的部件中,造成結(jié)構(gòu)損壞。因此,還應(yīng)注意一些次要附件,不要在受力構(gòu)件上隨意增加焊接附件。在焊接工藝準(zhǔn)備過程中,應(yīng)盡可能降低焊接殘余應(yīng)力值,必要時(shí)應(yīng)進(jìn)行應(yīng)力消除熱處理。
選擇性焊接工藝的優(yōu)化
市場(chǎng)全球化導(dǎo)致了基于成本壓力的激烈競(jìng)爭(zhēng)。因此,在保證產(chǎn)品始終如一的高質(zhì)量的基礎(chǔ)上,電子產(chǎn)品制造商必須找到降低生產(chǎn)成本的方法?;谥圃爝^程的質(zhì)量和再現(xiàn)性的要求,手工焊接方法由于其高成本、時(shí)間和成本敏感性而不再具有優(yōu)勢(shì)。
此外,難以實(shí)現(xiàn)高密度多層板和具有高引腳數(shù)的小型化和細(xì)間距器件的高質(zhì)量/率維護(hù)。因此,總成本中還必須考慮“隱性成本”,如生產(chǎn)率、操作培訓(xùn)和錯(cuò)誤組裝。尤其值得關(guān)注的是,無鉛工藝應(yīng)用中的手工返工焊接工藝將導(dǎo)致較大的熱應(yīng)力損壞。
因此,目標(biāo)是建立零缺陷形狀和它們之間的間距。如果采用合理的設(shè)計(jì),短路缺陷的可能性將大大降低。墊和相鄰的未潤(rùn)濕墊之間的距離的設(shè)計(jì)也需要遵循一定的規(guī)則。還需要考慮引腳之間的距離和引腳的長(zhǎng)度。
此外,選擇合適的焊接噴嘴可以避免自動(dòng)選擇性焊接過程中的焊接缺陷。
在這里,合理的印刷電路板設(shè)計(jì)非常重要。例如,焊盤的形狀或尺寸以及所采用技術(shù)的設(shè)計(jì)(例如潤(rùn)濕和非潤(rùn)濕焊接噴嘴)也是重要的考慮因素。新的創(chuàng)新功能,如“清創(chuàng)刀”可以有效地減少橋接缺陷的形成,尤其是在浸漬過程中。
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