SMT貼片元器件的工藝要求：元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng),因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。smt貼片流焊的工藝特點(diǎn)：smt貼片有“再流動(dòng)”與自定位效應(yīng)。再流焊工藝由于焊音是觸變流體，可以通過印刷施加焊膏、貼片，把元件臨時(shí)固定在焊盤的位置上。再流焊時(shí)，當(dāng)焊音中的合金熔融后星液態(tài)，焊膏“再流動(dòng)”一次。由于元件很輕，漂浮在焊料液面上，原來的貼裝位置會(huì)發(fā)生移動(dòng)。SMT貼片加工廠車間的溫濕度有哪些要求。清潔度的要求，要做到車間內(nèi)無任何氣味、灰塵，保持內(nèi)部的清潔干凈，無腐蝕性材料，它們將嚴(yán)重影響電容電阻的可靠性，而且會(huì)加大貼片加工設(shè)備的故障維修率，降低生產(chǎn)進(jìn)度。車間的清潔度在10萬級(jí)（BGJ73－84）左右。

SMT貼片元器件的工藝要求：元器件焊端或引腳要和焊盤圖形對(duì)齊、居中。由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng),因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。smt貼片流焊的注意事項(xiàng)：焊接前smt加工廠要根據(jù)工藝規(guī)定或元器件包裝說明，對(duì)不能經(jīng)受正常焊接溫度的元器件要采取保護(hù)措施(屏蔽)或不進(jìn)行再流焊，采用手工焊，或焊接機(jī)器人進(jìn)行后焊。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇。如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時(shí)，應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機(jī)兩種焊接設(shè)備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設(shè)備。

SMT貼片生產(chǎn)線的發(fā)展趨勢(shì)是怎樣？SMT貼片生產(chǎn)線朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。隨著計(jì)箅機(jī)信息技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)信息技術(shù)的發(fā)展，SMT生產(chǎn)線的產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理和 過程信息控制將逐漸完善，生產(chǎn)線的維護(hù)管理實(shí)現(xiàn)數(shù)字信息化，新的SMT生產(chǎn)線將朝信息集成的柔性生產(chǎn)環(huán)境方向發(fā)展。SMT貼片加工中的質(zhì)量管理：生產(chǎn)過程控制。生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、軸具等始終保持合格有效。.配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置，使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)。SMT的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。SMT貼片元器件的工藝要求：位置準(zhǔn)確。元器件的焊端或引腳均和焊盤圖形盡量對(duì)齊、居中,還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。