生產(chǎn)封頭的廠家越來越多，客戶在選擇購買封頭時都要對封頭廠家的價格與質量進行詢問，及考察，終才會選擇一個適合自己比較滿意的商家。

　不同封頭廠家只有通過，過硬的產(chǎn)品和一切以為用戶服務的中心指導思想，才能獲得更多客戶的信任、理解與支持，企業(yè)也才能在激烈的市場中競爭獲勝。

　隨著我國封頭市場競爭格局的加劇，不同封頭行業(yè)之間也都在努力打造自身產(chǎn)品形象及產(chǎn)品特色，以期待獲得更多的封頭市場份額。加熱溫度一般不宜超過420度，當式件溫度降至300度以下時，不適宜繼續(xù)熱成形。這首先要求不同封頭廠家都要在產(chǎn)品質量方面首先要做好，讓產(chǎn)品在使用過程中性能更加穩(wěn)定可靠，延長封頭的使用壽命。封頭使用在產(chǎn)品同樣達到客戶要求的前提下，綜合性價比更高，能為客戶提供的服務產(chǎn)品配套的解決方案，減少了各種中間環(huán)節(jié)，提高生產(chǎn)效率的同時，降低生產(chǎn)成本，建立誠信互利的合作關系。

封頭直邊的計算

點：是1:3的削邊，降低結構不連續(xù)性，減少局部應力。

第二點是：封頭弧段和筒體直段要有“材料”。有材料的意思是，材料只能多，不能少。封頭的分類應該是現(xiàn)在很重要的成品，特別是在一些重工業(yè)的分類上，封頭廣泛應用于鍋爐，化工，太陽能行業(yè)等重工業(yè)上，封頭的發(fā)展可謂是在這些行業(yè)中起到舉足輕重的作用。以切線為界，弧段和直段的計算公式分別是封頭公式和筒體公式。兩個公式的值都保證了，是局部薄膜應力不超標的基礎。諸位注意觀察上圖，在連接處弧段厚度都是增厚的。而在直段處筒體厚度要么不變，要么增厚。

曾經(jīng)對削邊和“材料”進行過plane82單元，軸對稱模型的有限元分析，只要滿足了這兩點。結構的強度就能夠保證。

當然這一點如果采用ASME設計，PVElite的軟件已經(jīng)對封頭直邊進行了校核。SW6并沒有這方面的校核。當出現(xiàn)特殊情況的，設計者要放置出現(xiàn)錯誤。

從第二點我們在壓力容器的管板設計中要注意這么一種情況，以下是一個項目中的真實案例：

筒體是碳鋼板材，管板是碳鋼鍛件 不銹鋼復層。由于板材的許用應力較高，鍛件許用應力較低，其凸肩直邊段按照筒體計算公式會比筒體要厚。所以設計時將凸肩的厚度增厚了。當不銹鋼管板和碳鋼筒體相連的時候，也有這個問題，需要注意復核直邊段強度。

什么是封頭的穩(wěn)定性呢？其實這就是說我們的封頭在使用的過程之中發(fā)生意外情況的概率，一般我們剛剛購買的封頭只要是正確的進行了配置都是不會出現(xiàn)不穩(wěn)定的現(xiàn)象的，但是在經(jīng)過了長期的使用之后我們的封頭可能是會經(jīng)歷很多的不同的環(huán)境，而這些不同的環(huán)境能對于我們的封頭和壓力容器產(chǎn)生不同的影響，考驗封頭的穩(wěn)定性應當是在一個長期的時間段之上而不是在一個短期的時間段之上?？梢娫谶@個時候封頭的穩(wěn)定性是和豐體偶的耐久性重合的。這樣對橢圓封頭固溶的處理了可以增強它的恢復力，從而提高橢圓封頭的焊接質量。而關于封頭裂縫造成的原因，這些都是因為封頭的耐久性不夠造成的。我們在使用封頭和選購封頭的時候應當是充分的考慮到這些方面的內(nèi)容，尤其是在我們選購封頭的時候，如果我們不考慮這些內(nèi)容的話就不能保證我們自己選購的封頭是適合自己的需要的。但是往往考慮這些內(nèi)容是需要相關的知識支持的，我們應當多多的了解這些內(nèi)容，只有是這樣我們才能選擇到一個適合自己的封頭。

目前多數(shù)壓力容器制造企業(yè)與壓力容器設計單位分離，并矮托專業(yè)封頭制造廠制造封頭。對于這類封頭的瓜瓣拼焊，下面看一下橢圓封頭電渣焊拼接時佳焊接位置的計算機輔助。由于GB 150規(guī)定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負偏差)與制造工藝的不匹配，容器設計人員、壓力容器制造企業(yè)采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通，容易造戎封頭裁造材料浪費，甚至由于封頭使用方對封頭制造工藝增厚，增加重量不認可而引發(fā)糾紛。

設計壓力P=1.6 MPa，設計溫度200℃，封頭內(nèi)徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。錐形封頭成形前應將過渡部門內(nèi)外表面的焊縫余高打磨至與母材齊平。(2)計算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形狀系數(shù)K=1.00，焊縫系數(shù)?取1.0。

封頭標準設計厚度：δd=δ C2=6.72 mm

鋼板負偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。

封頭有效厚度：

δc=δn-(C1 C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩(wěn)定要求。

設計過程結束，設計人員按照JB／T4746—2002，將此封頭標記為：EHA1000×8—16MnR。

壓力容器制造廠采購人員根據(jù)圖紙將此規(guī)格EHA1000×8—16MnR交由專業(yè)封頭制造廠制造。

收到訂單后，封頭磁造廠根據(jù)GB 150—1998的規(guī)定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負偏差)，采用10 mm鋼板進行投料制造，稱為二次工藝增厚。