鋁基板的性能介紹

1、優(yōu)良的散熱性能

鋁基覆銅箔板具有優(yōu)良的散熱性能，這是此類(lèi)板材突出的特點(diǎn)。用它制成的PCB，不僅能有效地防止在其上裝載的元器件及基板的工作溫度上升，還能將電源功放元件，大功率元器件，大電路電源開(kāi)關(guān)等元器件產(chǎn)生的熱量迅速地散發(fā)，除此之外還因其密度小、質(zhì)輕(2.7g/cm3)，可防氧化，價(jià)格較便宜，因此它成為金屬基覆銅板中用途很廣、用量很多的一種復(fù)合板材。絕緣鋁基板飽和熱阻為1.10℃/W、熱阻為2.8℃/W，這樣大大提高了銅導(dǎo)線的熔斷電流。

2、提高機(jī)械加工的效率和質(zhì)量

鋁基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性，此點(diǎn)大大優(yōu)于剛性樹(shù)脂類(lèi)覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實(shí)現(xiàn)大面積的印制板的制造，特別適合在此類(lèi)基板上安裝重量較大的元器件。另外鋁基板還具有良好的平整度，可在基板上進(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等，而傳統(tǒng)的樹(shù)脂類(lèi)覆銅板則不能。

軟鋁基板產(chǎn)品特點(diǎn)

1、高可靠性和導(dǎo)熱性；

2、滿(mǎn)足ROHS及UL的環(huán)境要求；

3、可替代熱熔膠，鏍絲、扣具待固定方式；

4、具有優(yōu)良柔軟性、自粘性及高壓縮性。

軟鋁基板產(chǎn)品應(yīng)用

1、導(dǎo)熱雙面膠貼于鋁基版(PCB板)與燈飾外殼之間；

2、導(dǎo)熱雙面膠貼于鋁基版(PCB板)與燈飾鋁基版之間；

3、柔性電路與散熱裝置的粘接，功率晶體管與散熱器的粘接。

提高PCB鋁基板的散熱能力的方法

目前，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝的時(shí)代，若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。

同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的pcb鋁基板自身的散熱能力，通過(guò)PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。

鋁基板(MCPCB)和電極引腳(Lead)所占熱流標(biāo)準(zhǔn)更大，分別為74%和18%，由於LED接面溫度較其它光源溫度低很多，故熱能沒(méi)法以輻射模式與光一起射出去，因此LED有大約90%之多余熱以熱傳導(dǎo)方式向外擴(kuò)散，在高電流強(qiáng)度作用下，LED晶片接面溫度上升，必須有優(yōu)良的LED封裝及模組設(shè)計(jì)，來(lái)保證LED適當(dāng)熱傳導(dǎo)途徑，以減少接面溫度。