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硅膠手機(jī)保護(hù)套的缺點(diǎn):1. 體積較大。
限于硅膠保護(hù)套的材質(zhì)特點(diǎn),并為了突出它的抗震性能,硅膠套一般都比較厚,這在一定程度上影響了iphone5的原有美觀,顯得有點(diǎn)笨重。2. 散熱性差。
還是硅膠質(zhì)地和厚度的原因,散熱效果也比較差,對于喜歡用iphone5玩有些的朋友要慎重選擇。3. 難以搭配。
硅膠套多為暖色和清新色彩,夏天時(shí)還比較好搭配,一到了秋冬季節(jié),這種款式就有點(diǎn)和環(huán)境不搭調(diào)了。4. 拆卸次數(shù)多了會(huì)有些松。
合適的成型溫度設(shè)定與很多因素有關(guān),如注塑機(jī)大小、螺桿組態(tài)、模具及成型品的設(shè)計(jì)和成型周期時(shí)間等。一般而言,為了讓塑料漸漸地熔融,在料管后段/進(jìn)料區(qū)設(shè)定較低的溫度,而在料管前段設(shè)定較高的溫度。但若螺桿設(shè)計(jì)不當(dāng)或L/D值過小,逆向式的溫度設(shè)定亦可。
模溫方面,高溫??商峁┹^佳的表面外觀,殘留應(yīng)力也會(huì)較小,且對較薄或較長的成型品也較易填滿。而低模溫則能縮短成型周期。