厚膜混合集成電路的工藝過程

　　厚膜混合集成電路通常是運用印刷技術(shù)在陶瓷基片上印制圖形并經(jīng)高溫?zé)Y(jié)形成無源網(wǎng)絡(luò)。

　　制造工藝的工序包括：

　　· 電路圖形的平面化設(shè)計：邏輯設(shè)計、電路轉(zhuǎn)換、電路分割、布圖設(shè)計、平面元件設(shè)計、分立元件選擇、高頻下寄生效應(yīng)的考慮、大功率下熱性能的考慮、小信號下噪聲的考慮。

　　· 印刷網(wǎng)板的制作：將平面化設(shè)計的圖形用顯影的方法制作在不銹鋼或尼龍絲網(wǎng)上。

　　· 電路基片及漿料的選擇：制作厚膜混合集成電路通常選擇 96% 的氧化鋁陶瓷基片(特殊電路可以選擇其它基片)，漿料一般選擇美國杜邦公司、美國電子實驗室、日本田中等公司的導(dǎo)帶、介質(zhì)、電阻等漿料。

　　· 絲網(wǎng)印刷：使用印刷機將各種漿料通過制作好電路圖形的絲網(wǎng)印刷在基片上。

　　· 高溫?zé)Y(jié)：將印刷好的基片在高溫?zé)Y(jié)爐中燒結(jié)，使?jié){料與基片間形成良好的熔合和網(wǎng)絡(luò)互連，并使厚膜電阻的阻值穩(wěn)定。

　　· 激光調(diào)阻：使用厚膜激光調(diào)阻機將燒結(jié)好的電路基片上印刷厚膜電阻阻值修調(diào)到規(guī)定的要求。

　　· 表面貼裝：使用自動貼裝機將外貼的各種元器件和接插件組裝在電路基片上，并經(jīng)再流焊爐完成焊接，包括焊接引出線等。

　　· 電路測試：將焊接完好的電路在測試臺上進行各種功能和性能參數(shù)的測試。

　　· 電路封裝：將測試合格的電路按要求進行適當?shù)姆庋b。

　　·　成品測試：將封裝合格的電路進行復(fù)測。

　　· 入庫：將復(fù)測合格的電路登記入庫。

隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計和制造中來，但由于PCB制造涉及的領(lǐng)域較多，且相當一部分PCB設(shè)計工程人員（Layout人員）沒有從事或參與過PCB的生產(chǎn)制造過程，導(dǎo)致在設(shè)計過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容，但下游PCB加工廠在接到訂單，實際生產(chǎn)過程中，有很多問題由于設(shè)計沒有考慮造成產(chǎn)品加工困難，加工周期延長或存在產(chǎn)品隱患，現(xiàn)就此類不利于加工生產(chǎn)的問題做出以下幾點分析，供PCB設(shè)計和制作工程人員參考：

為便于表達，從開料、鉆孔、線路、阻焊、字符、表面處理及成形七個方面分析：

一．

開料主要考慮板厚及銅厚問題：

板料厚度大于0.8MM的板，標準系列為：1.0 1.2

1.6 2.0

3.2  MM，板料厚度小于0.8MM不算標準系列，厚度可以根據(jù)需要而定，但經(jīng)常用到的厚度有：0.1

0.15

0.2 0.3

0.4 0.6MM，這此材料主要用于多層板的內(nèi)層。

 外層設(shè)計時板厚選擇注意，生產(chǎn)加工需要增加鍍銅厚度、阻焊厚度、表面處理（噴錫，鍍金等）厚度及字符、碳油等厚度，實際生產(chǎn)板金板將偏厚0.05-0.1MM，錫板將偏厚0.075-0.15MM。4、點火開關(guān)：控制點火系低壓電路的通斷，控制發(fā)電機的啟動和熄火。例如設(shè)計時成品要求板厚2.0 mm時，正常選用2.0mm板料開料時，考慮到板材公差及加工公差，成品板厚將達到2.1-2.3mm之間，如果設(shè)計一定要求成品板厚不可大于2.0mm時，板材應(yīng)選擇為1.9mm非常規(guī)板料制作，PCB加工廠需要從板材生產(chǎn)商臨時訂購，交貨周期就會變得很長。

內(nèi)層制作時，可以通過半固化片（PP）的厚度及結(jié)構(gòu)配置調(diào)整層壓后的厚度，芯板的選擇范圍可靈活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材（芯板）的選擇可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要層壓出來的板厚控制在一定范圍內(nèi)，即可滿足成品板厚要求。

另外就是板厚公差問題，PCB設(shè)計人員在考慮產(chǎn)品裝配公差的同時要考慮PCB加工后板厚公差，影響成品公差主要是三個方面，板材來料公差、層壓公差及外層加厚公差?，F(xiàn)提供幾種常規(guī)板材公差供參考：(0.8-1.0)±0.1

(1.2-1.6)±0.13

2.0±0.18 3.0±0.23 層壓公差根據(jù)不同層數(shù)及板厚，公差控制在±（0.05-0.1）MM 之間。特別是有板邊緣連接器的板（如印制插頭），需要根據(jù)與連接器匹配的要求確定板的厚度和公差。

 表面銅厚問題，由于孔銅需要通過化學(xué)沉銅及電鍍銅完成，如果不做特殊處理，在加厚孔銅時表面銅厚會隨著一起加厚。根據(jù)IPC-A-600G標準，銅鍍層厚度，1、2級為20um ，3級為25um。08mm，材質(zhì)含鈀的多元合金（通過ROHS鑒定），接觸方式圓弧式、耙式溫度系數(shù)±500ppm/℃。因此在線路板制作時，如果銅厚要求1OZ（30.9um）銅厚時，開料有時會根據(jù)線寬/線距選擇HOZ（15.4um）開料，除去2-3um的允許公差，可達33.4um，如果選擇1OZ開料，成品銅厚將達到47.9um。其它銅厚計算可依次類推。