市場需求混亂，橢圓封頭領域盡管早已開始踏入系統(tǒng)化路面，可是絕大多數(shù)封頭技術專業(yè)公司都歸屬于民企，改革相對性落后。市場環(huán)境不完善，監(jiān)管、管理方法幅度不足，造成 少數(shù)公司常選用不正當性的競爭策略，大打價格競爭。這類市場競爭使品質無法確保，既危害了客戶，又放棄了生產廠家和同行業(yè)的權益，攪亂了市場監(jiān)管。假如是在進行裝焊得話，決不能夠出現(xiàn)強制性的狀況，無論是結構類型的設計方案，還是別的層面都不能產生一切束縛，因而在地應力上應確保。

因而，在社會經濟髙速發(fā)展趨勢的今日，大家更應當嚴格管理自身在生產制造封頭時的品質，要嚴格監(jiān)督確保生產制造的每一個封頭要做到達標的規(guī)范。

影響封頭與筒體對接質量有三方面因素：

（1）封頭的外圓周長或內直徑偏差。

它們是封頭與筒體對接的基準，如果出現(xiàn)偏差，很難通過矯正方法糾正。

（2）直邊傾斜度（見圖15.7.3-3）偏差。

它會造成封頭與筒體對接時的局部錯邊超標。

由于封頭本身的剛性較大，局部矯形困難，其直邊傾斜度應在制造過程中嚴加控制。

（3）封頭直邊部分的圓度偏差。

它也是造成對接時錯邊超差的原因之一，一般情況下可以糾正。

JB/T 4746—2002參照日本封頭標準JIS B 8247—1999等對上述影響封頭與筒體對接質量的因素均做了嚴格明確的規(guī)定，自JB/T 4746—2002頒布實施起，從根本上扭轉了因封頭分包、分供而造成的環(huán)向對口錯邊超標的制造被動局面。

頂圓板直徑可參考GB/T 12337確定，即一般應不大于0.8Di（Di為封頭內徑）。需要注意的是頂圓板的成形有兩種方法，一是先拼接后成形，二是先成形后拼接。頂圓板先拼接后成形，便于組對、焊接與成形。

頂圓板先成形后拼接，此時頂圓板組對、焊接均較困難，頂圓板形狀與尺寸難以保證。

另外，封頭僅由成形的瓣片組成時，拼接焊縫應相互平行（如圖15.7.4-3所示），相鄰的A類拼接焊縫中心線間距離至少應為封頭鋼材厚度δs的3倍，一般不小于500mm