薄膜印刷線路：此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之新工藝即1膠法---顧名思義，就是用一種膠即可完成粘貼黏貼電子元器件，而不再用3種膠或2種膠。此新工藝關(guān)鍵是使用一種新型導(dǎo)電膠，完全具有錫膏的導(dǎo)電性能和工藝性能；使用時(shí)完全兼容現(xiàn)行的SMT刷錫膏作業(yè)法，毋需添加任何設(shè)備。流回電焊焊接其功效是將焊膏溶化，使表層拼裝電子器件與PCB堅(jiān)固電焊焊接在一起。

 SMT貼片表面貼裝技術(shù)的未來

SMT中的晶體管

IC中很常見的晶體管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之間。碳納米管的寬度為2 nm，根據(jù)其組成，碳納米管可以是金屬或半導(dǎo)體。 CNTFET可以實(shí)現(xiàn)更大的電路密度，而它們的其他一些特性（例如更高的電流和更低的損耗）則具有巨大的前景。

SMT的環(huán)境問題

隨著鉛焊料的逐步淘汰，環(huán)境問題是制造中的另一個(gè)關(guān)鍵考慮因素。導(dǎo)電粘合劑可以替代無鉛焊料，但是這些材料的長期可靠性尚不清楚。對(duì)于醫(yī)l藥，軍事或航空航天領(lǐng)域中的一些關(guān)鍵應(yīng)用而言，目前的鉛焊料可能是目前更好的選擇，但是就倒裝芯片技術(shù)而言，導(dǎo)電粘合劑可能是未來?！白x坐標(biāo)”和機(jī)器在調(diào)整是時(shí)在你手中以隨時(shí)停機(jī)動(dòng)作，確?！奥?lián)鎖”安全裝置隨時(shí)停止機(jī)器，機(jī)器上的安全檢測(cè)等不能跳過、短路，否則，很容易出現(xiàn)個(gè)人或機(jī)器的安全事故。

SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

盤裝物料與散裝物料

散裝物料的膠帶和卷軸都通過包含部件的膠帶（通常是小型IC）將部件輸送到取放機(jī)器中。但是，主要區(qū)別在于磁帶的長度。“切割膠帶”以小塊膠帶的形式提供元器件，而“盤裝物料”又長又連續(xù)，并且纏繞在盤裝物料中。缺點(diǎn)是因?yàn)闊o引腳吸收焊膏溶化時(shí)所產(chǎn)生的應(yīng)力，封裝和基板之間CTE失配可導(dǎo)致焊接時(shí)焊點(diǎn)開裂。盡管它們的使用取決于要組裝的板的類型，但盤裝物料通常是更好，更常用的選擇。

卷筒包裝的很大好處是時(shí)間。不必裝載20條單獨(dú)的磁帶，卷軸只需要操作員裝載一次進(jìn)紙器即可進(jìn)行一次連續(xù)進(jìn)紙。此外，質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)要求每次將新元器件裝入機(jī)器時(shí)，操作員都要通知質(zhì)量控制（QC）人員。根據(jù)精益原則，這是浪費(fèi)的。