耐高溫標(biāo)簽是以聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，高可耐高達(dá)320℃的溫度，對(duì)助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的惡劣的環(huán)境中能保持性能。

耐高溫標(biāo)簽是以聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，高可耐高達(dá)320℃的溫度，對(duì)助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)具有一定抗腐蝕作用，使用于高溫和磨損的惡劣的環(huán)境中能保持性能。市面上常見(jiàn)的耐高溫標(biāo)簽一般在330度以下，當(dāng)然也有很特殊的耐高溫標(biāo)簽，看你使用的場(chǎng)合，選用不同材料，如用在鋼鐵，陶瓷等方面的耐高溫標(biāo)簽，高可到600度。耐高溫防水標(biāo)簽供應(yīng)


耐高溫標(biāo)簽它是專(zhuān)為印刷電路板用字符或條形碼標(biāo)簽而設(shè)計(jì)，因?yàn)樗梢越?jīng)受生產(chǎn)印刷電路板過(guò)程中所面臨的焊接劑、熔融劑等的侵蝕。目前厚度主要是25um、50um兩種。耐高溫標(biāo)簽貼紙廣泛地應(yīng)用于眾多電子產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機(jī)板、手機(jī)及鋰電池等產(chǎn)品的耐高溫標(biāo)簽 。  高溫標(biāo)簽是以聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，具有較好的耐化學(xué)性和耐磨性，結(jié)構(gòu)組成有三個(gè)部分：基材、膠黏劑、底材。耐高溫防水標(biāo)簽供應(yīng)


耐高溫標(biāo)簽適用于PCB、鋼材、鋁材,芯片等高溫場(chǎng)合下的可識(shí)別跟蹤標(biāo)簽；并可制成各種高溫標(biāo)簽,使用起來(lái)十分方便,是近年發(fā)展起來(lái)的新型標(biāo)簽品種，也可代客戶(hù)打印各種內(nèi)容，不規(guī)格的數(shù)據(jù)庫(kù)等等各種內(nèi)容耐高溫標(biāo)簽大部分應(yīng)用于特殊的工業(yè)環(huán)境，可用于多種印刷技術(shù)涂飾，如勢(shì)轉(zhuǎn)印、噴墨、激光、針式、柔印和熱轉(zhuǎn)印等，耐高溫標(biāo)簽標(biāo)簽被廣泛應(yīng)用于多種特殊場(chǎng)合，如手機(jī)電池、電腦顯示器、空調(diào)壓縮機(jī)等，耐高溫標(biāo)簽紙具有較好的天然可降解性。市面上常見(jiàn)的耐高溫標(biāo)簽一般在330度以下，當(dāng)然也有很特殊的耐高溫標(biāo)簽，看你使用的場(chǎng)合，選用不同材料，如用在鋼鐵，陶瓷等方面的耐高溫標(biāo)簽，高可到600度。耐高溫防水標(biāo)簽供應(yīng)


耐高溫標(biāo)簽大部分應(yīng)用于特殊的工業(yè)環(huán)境，如:電路板、ESD、電線纜線、熱軌鋼、鋁、陶器、阻燃材料、供條碼識(shí)別的抗化學(xué)腐蝕、抗摩擦材料。

可封裝芯片PHILIPS (MF1 S50、MF1 S70、Ultra Light、MF D40、I.Code1、 I.Code2/SLI、I.Code UID、I.Code EPC、HiTag 1/2/S)

TI微電子 (TI-256、TI-2048)

耐高溫防水標(biāo)簽供應(yīng)