為了使高頻電路板的設計更合理，抗干擾性能更好，在進行高頻線路板設計時應從以下幾個方面考慮。

1，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，并且能降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾。

2，走線必須按照45度角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發(fā)射和相互之間的耦合。

3，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。

4，過孔數(shù)量越少越好。

因為沉銅電鍍處理要經過大量的化學處理，各類酸堿無極有機等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調整除油劑，不僅會造成交叉污染，同時也會造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結合力方面的問題；因此要注意加強對水洗的控制，主要包括對清洗水水流量，水質，水洗時間，和板件滴水時間等方面的控制；特別冬天氣溫較低,水洗效果會大大降低,更要注意將強對水洗的控制。


一些沉銅或圖形轉後的返工板在返工過程中因為褪鍍不良,返工方法不對或返工過程中微蝕時間控制不當?shù)然蚱渌蚨紩斐砂迕嫫鹋?；沉銅板的返工如果在線上發(fā)現(xiàn)沉銅不良可以通過水洗後直接從線上除油後酸洗不經委蝕直接返工；不要重新除油,微蝕；對于已經板電加厚的板件,應現(xiàn)在微蝕槽褪鍍, 注意時間控制,可以先用一兩片板大致測算一下褪鍍時間,保證褪鍍效果；褪鍍完畢后應用刷板機后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產工藝沉銅,但蝕微蝕時間要減半或作必要調整；

2.電氣預設要求(1)盡量將元件面的SMC/SMD測試點通過過孔引到焊接面，過孔直徑大于1mm，可用單面針床來測試，減低測試成本；(2)每個電氣接點都需有一個測試點，每個IC需有電源和接地測試點，且盡可能接近元件，2.54mm之內；(3)電路走線上設置測試點時，可將其寬度放大到1mm；(4)測試點應均勻分布在PCB上，削減探針壓應力集中；(5) PCB線路板上供電線路應分區(qū)域設置測試斷點，以便電源去耦合或妨礙點查詢。設置斷點時應考慮恢復測試斷點后的功率承載能力。