SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料

其他常見包裝

盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。讓我們簡要介紹一下其他兩個選項，以便為您的特定生產(chǎn)線做出較佳包裝決策。

托盤物料

托盤通常用于較大的表面安裝架，例如QFN和BGA。托盤需要較少的磨損，因為較大的元器件要貴得多。盡管在運送零件時通常使用較少的零件，但在管子的使用中卻提供了更多的保護。

smt貼片物料的購買是很重要的，一塊合格的板，由合格的物料組成，所以在購買物料時，需要注意物料的包裝方式

  規(guī)定灌封或涂層時要考慮的很重要的材料特性是玻璃化轉變溫度，模量和熱膨脹系數(shù)-高于和低于玻璃化轉變溫度。玻璃化溫度是指材料在硬/玻璃狀和軟/橡膠狀稠度之間轉變的溫度。

在“ 焊料疲勞原因和預防”  博客中了解有關玻璃過渡對澆鑄，涂料和底部填充的影響的更多信息。

        灌封的一個常見問題是，當產(chǎn)品設計過程中未完全理解的材料與玻璃化轉變溫度過高有關時。在某些用于電子灌封的聚合物中，當材料冷卻到其玻璃化轉變溫度以下時，彈性模量可以增加20倍。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗要點

印刷工藝品質(zhì)要求

錫漿位置居中，沒有明顯偏差，不影響錫的粘貼和焊接。

印刷錫漿適中，可以良好的粘貼，無少錫、錫漿過多。

錫漿形成良好，應無連錫和不均勻。

元器件外觀工藝要求

板底，板面，銅箔，線，通孔等應無裂縫和切口，會因為切割不良不會造成短路。

FPC板與平面平行，無凸起變形。標識信息字符絲印文字無歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。

fpc板外表面不應擴大氣泡現(xiàn)象。

孔徑大小符合設計要求。

表面組裝技術和通孔插裝元器件的方式相比，具有以下優(yōu)越性：

　　材料成本低。現(xiàn)在，除了少量片狀化困難或封裝精度特別高的品種，絕大多數(shù)SMT元器件的封裝成本已經(jīng)低于同樣類型、同樣功能的iFHT元器件，隨之而來的是SMT元器件的銷售價格比THT元器件更低。

　　SMT技術簡化了電子整機產(chǎn)品的生產(chǎn)工序，降低了生產(chǎn)成本。在印制板上組裝時，元器件的引線不用整l形、打彎、剪短，因而使整個生產(chǎn)過程縮短，生產(chǎn)效率得到提高。同樣功能電路的加工成本低于通孔插裝方式，一般可使生產(chǎn)總成本降低30％～50％。