X射線原理:X射線(以下簡稱X-Ray) 是利用一陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長但高電磁輻射線。使用目的：金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況分析。

應用范圍：

1) IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；

2) 印刷電路板制程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；

3) SMT焊點空洞現象檢測與量測；

4) 各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；

5) 錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6) 密度較高的塑料材質破損或金屬材質空洞檢驗；

7) 芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。

X射線具有很強的穿透力，能透過許多可見光無法穿透的物質。于是，利用X射線這種特性工程師們開發(fā)出了各種X射線無損檢測設備。

工業(yè)CT是隨著計算機技術的發(fā)展，結合X-Ray檢測方案延伸出來的新發(fā)展方向。所謂CT即三維X射線掃描，在進行X射線檢測時，將待測物體做360°旋轉，收集每個角度的X-Ray檢測圖像，之后就需要利用電腦運算重構出待測物體的實體圖像。