壓延銅箔和電解銅箔的區(qū)別：

1、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產(chǎn)。

2、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價(jià)比電解銅要貴。

3、電解銅分子比較疏松，易斷；壓延銅分子緊密，柔性好，越薄柔性越好；含磷壓延銅分子細(xì)膩，后處理電鍍表觀光亮，但柔性比純壓延銅差。

4、電解銅是利用電流將硫酸銅溶液中的銅離子析出而成，再經(jīng)抗1氧化及粗化處理等制程后完成。壓延銅則是用銅錠碾壓而成，再經(jīng)鍛火、抗1氧化、粗化處理等制程。90年代以來，IT產(chǎn)品技術(shù)的發(fā)展，促進(jìn)了PCB朝著多層化、薄型化、高密度化、高速化方向發(fā)展，它也要求邁入了技術(shù)發(fā)展新時(shí)期的銅箔更加具有高性能、高品質(zhì)、高可靠性。相對(duì)電解銅，壓延銅生產(chǎn)比較困難，全世界目前也只有三家可大量產(chǎn)（據(jù)有關(guān)報(bào)告得知），延展性較好（可達(dá)30％以上，而電解銅1好的SHTE型也只有15％－20％），主要應(yīng)用在FPC、筆記本電腦、平板電腦、打印機(jī)等需要屏蔽的地方。

電解銅箔是應(yīng)用電化學(xué)原理在設(shè)備上加工而成的。 必須是純銅。銅和銀的化學(xué)成份要大于99.95% 首先，銅和硫酸反映，生成硫酸銅溶液，在專業(yè)的電解設(shè)備中，電解出銅箔（生箔），再進(jìn)行表面處理：粗化處理，耐熱層處理，防氧化處理。

鋰電銅箔的全稱為鋰離子電池用電解銅箔，電解銅箔一般包括鋰電銅箔、屏蔽銅箔、印制電路用電解銅箔以及印制電路用超厚電解銅箔

銅箔從狀態(tài)上可分為軟態(tài)，半硬和硬態(tài)三種。硬態(tài)是材料壓軋成材后的狀態(tài)，比較有彈性，一般維氏硬度值在110 HV以上。不過這種狀態(tài)的銅箔可塑性不強(qiáng)，大多數(shù)用來做屏蔽導(dǎo)熱材料。軟態(tài)，是材料經(jīng)過退火處理后的狀態(tài)，這時(shí)材料彈性比較差，可塑性比較強(qiáng)，維氏硬度一般在55到85之間。覆銅板是壓延銅箔還是電解銅箔一般用電解銅標(biāo)箔（STD）都可以。這種狀態(tài)的材料多用于密封和導(dǎo)電。半硬就是介于兩種狀態(tài)之間的一種狀態(tài)，維氏硬度在90到110之間。

T2紅銅工藝簡(jiǎn)介：

　　應(yīng)用于電火花加工的電極紅銅通常有軋制、擠壓、拉拔、鍛打等工藝，青海銅帶價(jià)格，為確保材質(zhì)內(nèi)在組織的均勻、致密，對(duì)超過一定厚度或直徑的規(guī)格需要采用鍛打工藝，紅銅經(jīng)鍛打后，表面經(jīng)鍛打后，T2紫銅帶價(jià)格，表面帶有渣皮，H68黃銅帶價(jià)格，且六面直角度較差，如需精料，則可進(jìn)行六面銑加工，請(qǐng)訂購時(shí)明示帶渣皮料或精料。紫銅在大氣、海水和某些非氧化性酸（鹽酸、稀硫酸）、堿、鹽溶液及多種有機(jī)酸（醋酸、檸檬酸）中有良好的耐蝕性。

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