可按客戶(hù)要求進(jìn)行開(kāi)模，達(dá)到客戶(hù)要求的產(chǎn)品，尺寸及樣式的塑膠盤(pán)  

一：卷帶包裝：

1.IC載帶晶體管載帶、貼片LED載帶、貼片電感載帶、綜合類(lèi)SMD載帶、貼片電容載帶、SMT連接器載帶、PS載帶

2.上蓋帶：茶色，透明，自粘，熱封。

3.膠盤(pán)：普通藍(lán)色，藍(lán)色環(huán)保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸 13寸 15寸）

4.代工包裝。

5.編帶機(jī)。

.設(shè)計(jì)的卡芯使中心軸與側(cè)盤(pán)組裝容易，非常牢固（藍(lán)，白，黑）

.寬度：13英寸  8/12/16/24/32/44/56/72/88mm  7英寸   8/12/16mm

焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)受所使用工藝的影響。在所有其他條件相同的情況下-----同樣的合金同、同樣的PCB焊查表面處理、相同的元器件，焊點(diǎn)的微觀結(jié)構(gòu)會(huì)隨著工藝參數(shù)的改變而改變。對(duì)于一個(gè)已知的系統(tǒng)，在形成焊點(diǎn)的SMT貼片加工工藝中，影響焊點(diǎn)微觀結(jié)構(gòu)形成的工藝參數(shù)包括加熱參數(shù)和冷卻參數(shù)。

1、加熱參數(shù)

在焊接工藝的加熱階段,起關(guān)鍵作用的參數(shù)是峰值溫度和溫度高于液相線(xiàn)的時(shí)間。更高的峰值溫度或更長(zhǎng)的液相線(xiàn)的時(shí)間，將會(huì)在焊點(diǎn)的界面和焊點(diǎn)內(nèi)部形成過(guò)多的金屬間化合物。在促使形成金屬間化合物過(guò)多的條件下，界面上的金屬間化合物厚度增加。峰值溫度足夠高和溫度高于液相線(xiàn)的時(shí)間延長(zhǎng)時(shí),金屬間化合物會(huì)增多，并且向pcb焊點(diǎn)內(nèi)部遷移。

SMT工藝的管理與控制水平，通常用焊接直通率和焊點(diǎn)不良率來(lái)衡量，這兩個(gè)指標(biāo)反映的是工藝“本身”的質(zhì)量，它關(guān)注的是“焊點(diǎn)”及其組裝的可靠性，不完全等同于“制造質(zhì)量”的概念，不涉及元器件本身的質(zhì)量問(wèn)題(主要指性能)。在電子產(chǎn)品竟?fàn)幦遮吋さ慕裉欤岣弋a(chǎn)品質(zhì)量己成為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵因素之一。

產(chǎn)品質(zhì)量水平不僅是全業(yè)技術(shù)和管理水平的標(biāo)志，更與企業(yè)的生存和發(fā)展息息相關(guān)?，F(xiàn)代工藝質(zhì)量控制體系基于“零峽陷”和“次把事情做好”的原則，強(qiáng)調(diào)“預(yù)防”為主的做法。