半導(dǎo)體的焦點通常集中在工藝節(jié)點本身，而封裝則成為現(xiàn)代半導(dǎo)體中一個往往受到忽視的推動因素。終，硅芯片僅僅是需要電源和數(shù)據(jù)互連的更龐大系統(tǒng)的一部分。從這個角度來看，封裝提供了處理器和主板之間的物理接口，主板則充當(dāng)芯片電信號和電源的著陸區(qū)。封裝測試的原因：隨著芯片的復(fù)雜度原來越高，芯片內(nèi)部的模塊越來越多，制造工藝也是越來越先進(jìn)，對應(yīng)的失效模式越來越多，而如何能完整有效地測試整個芯片，在設(shè)計過程中需要被考慮的比重越來越多。封裝使更小的封裝成為可能，從而能夠容納更大的電池，通過使用硅中介層集成高帶寬內(nèi)存 (HBM)，實現(xiàn)了類似的電路板尺寸縮減。隨著行業(yè)傾向于使用小芯片構(gòu)建模塊的異構(gòu)設(shè)計范例，平臺級互連變得非常重要。

對獨立的晶片用塑料外殼加以封裝保護(hù)，塑封之后，還要進(jìn)行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。CSP封裝具有以下特點：解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測試和老化篩選的問題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。PWB兩面可以形成不同的電路，采用整體回流焊等方式可使兩面上搭載的全部元器件一次鍵合完成，便于自動化操作，實裝的可靠性也有保證。這是普遍采用的封裝形式。從這個角度來看，封裝提供了處理器和主板之間的物理接口，主板則充當(dāng)芯片電信號和電源的著陸區(qū)。

Single-ended此封裝形式的特點是引腳全部在一邊，而且引腳的數(shù)量通常比較少。它又可分為：導(dǎo)熱型，像常用的功率三極管，只有三個引腳排成一排，其上面有一個大的散熱片。幾年之前封裝本體面積與芯片面積之比通常都是幾倍到幾十倍，但近幾年來有些公司在BGA、TSOP的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)而使得封裝本體面積與芯片面積之比逐步減小到接近1的水平，所以就在原來的封裝名稱下冠以芯片級封裝以用來區(qū)別以前的封裝。封裝測試設(shè)備之組件封裝：組件封裝式PQFP（PlasticQuadFlatPackage塑料四方扁平包裝）這種封裝的芯片引腳之間的距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大集成電路都采用這種封裝形式，其引腳一般在100個以上。Single-ended中COF是將芯片直接粘貼在柔性線路板上(現(xiàn)有的用Flip-Chip技術(shù))，再經(jīng)過塑料包封而成，它的特點是輕而且很薄，所以當(dāng)前被廣泛用在液晶顯示器(LCD)上，以滿足LCD分辨率增加的需要。

半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。WLCSP有著更明顯的優(yōu)勢：是工藝大大優(yōu)化，晶圓直接進(jìn)入封裝工序，而傳統(tǒng)工藝在封裝之前還要對晶圓進(jìn)行切割、分類；所有集成電路一次封裝，刻印工作直接在晶圓上進(jìn)行，設(shè)備測試一次完成，有別于傳統(tǒng)組裝工藝。2019年的年中，隨著各大品牌廠商主攝像頭都使用4800萬像素產(chǎn)品，為了降低成本和品牌宣傳，大量的疊加了2顆200萬像素的產(chǎn)品，這使得低像素產(chǎn)品的市場自2015年減弱以來的一次迎來爆發(fā)式的增長。20世紀(jì)80年代初發(fā)源于美國，為解決單一芯片封裝集成度低和功能不夠完善的問題，把多個高集成度、、高可靠性的芯片，在高密度多層互聯(lián)基板上組成多種多樣的電子模塊系統(tǒng)，從而出現(xiàn)多芯片模塊系統(tǒng)。