超細(xì)石英粉價(jià)格

微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時(shí)產(chǎn)生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細(xì)硅質(zhì)粉體材料。微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米。微硅粉的細(xì)度：其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。微硅粉中細(xì)度小于1μm的占80%以上，均勻粒徑在0.1～0.3μm，比表面積為:20～28m2/g。顆粒形態(tài)與礦相結(jié)構(gòu)：摻有微硅粉的物料，微小的球狀體可以起到潤(rùn)滑的作用。 微硅粉在形成過(guò)程中，因相變的過(guò)程中受表面張力的作用，形成了非結(jié)晶相無(wú)定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個(gè)圓球顆粒粘在一起的團(tuán)圓體。它是一種比表面積很大，活性很高的火山灰物質(zhì)。它具有白度高、純度高、顆粒細(xì)、粒度分布合理、比表面積大、懸浮性能優(yōu)等優(yōu)點(diǎn)，應(yīng)用領(lǐng)域涂料、油漆、膠粘劑、硅橡膠、光學(xué)玻璃、精密鑄造、陶瓷、環(huán)氧樹脂灌封料及普通電器、高壓元器件的絕緣澆注、集成電路塑封料和灌封料、粉末涂料、電焊材料領(lǐng)域。超細(xì)石英粉價(jià)格

結(jié)晶態(tài)的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英

結(jié)晶態(tài)的二氧化硅礦物有石英砂、脈石英、粉石英。結(jié)晶硅微粉一般采用純度較高的結(jié)晶型石英砂，破碎至適當(dāng)粒度后，采用干法、濕法工藝研磨，然后通過(guò)旋風(fēng)分級(jí)、沉降及水力旋流器等方法分離出粒度合格的硅微粉，經(jīng)過(guò)磁選、酸洗、浮選等一系列步驟進(jìn)行提純，得到結(jié)晶硅微粉[9,10]。這樣得到的硅微粉，其顆粒形狀為不規(guī)則的多面體，為角形硅微粉。%以上，還含有微量的Fe2O3和Al2O3，其技術(shù)指標(biāo)如表1所示。

國(guó)內(nèi)一般采用氣流粉碎機(jī)制備超細(xì)硅微粉，其原理是利用高速氣流的能量沖擊硅微粉，使之互相碰撞、摩擦，從而使聚集體粉碎，這種方法可獲得粒徑在1~5μm之間的硅微粉。蔣述興以高硬度釔穩(wěn)定氧化鋯球?yàn)檠心ソ橘|(zhì)，用襯聚氨酯攪拌磨磨細(xì)石英砂并經(jīng)過(guò)沉降分級(jí)，可獲得SiO2質(zhì)量分?jǐn)?shù)為99.91%，粒徑為1μm以下的高純超細(xì)結(jié)晶硅微粉。眾所周知，目前國(guó)內(nèi)采購(gòu)的球形球形氧化硅主要來(lái)自于進(jìn)口的球形球形氧化硅價(jià)格高，且運(yùn)輸周期長(zhǎng)。

球形粉想用結(jié)晶粉為近球形不能成功的原因

硅微粉的種類 耐火材料工業(yè)所用的 SiO 2微粉主要是微米級(jí)（μm）的 SiO 2微粉的種類很多，其中性能佳應(yīng)用 廣的當(dāng)屬硅灰 （硅鐵合金廠及金屬硅廠的副產(chǎn) 品） 硅微粉的種類有： （1）硅灰：或稱冷凝硅灰，由鐵合金廠氣相沉淀 形成硅灰的主要成分是非晶質(zhì)無(wú)定形的二氧化硅， 呈中空球狀，有活性，比表面積大，表面能高，一般集成電路都是用光刻的方法將電路集中刻制在單晶硅片上，然后接好連接引線和管角，再用環(huán)氧塑封料封裝而成。塑封料的熱膨脹率與單晶硅的越接近，集成電路的工作熱穩(wěn)定性就越好。單晶硅的熔點(diǎn)為1415℃，膨脹系數(shù)為3.5PPM，熔融石英粉的為(0.3～0.5)PPM，環(huán)氧樹脂的為(30～50)PPM，當(dāng)熔融球形石英粉以高比例加入環(huán)氧樹脂中制成塑封料時(shí)，其熱膨脹系數(shù)可調(diào)到8PPM左右，加得越多就越接近單晶硅片的，也就越好。是用熔融石英（即高純石英玻璃），還是用結(jié)晶石英，哪一種為原料生產(chǎn)高純球形石英粉為好？9%的硅微粉，主要應(yīng)用在IC的集成電路和石英玻璃等行業(yè)，其產(chǎn)品更被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路、光纖、激光、航天、軍事中，是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)不可缺少的重要材料。根據(jù)試驗(yàn)，專家認(rèn)為：這個(gè)題已經(jīng)十分清楚，用天然石英SiO2，高溫熔融噴射制球，可以制得完全熔融的球形石英粉。用天然結(jié)晶石英制成粉，然后分散后用等離子火焰制成的球就是熔融的球，用火焰燒粉制得的球，表面光滑，體積也有收縮，更好用，提供的這種粉，用X射線光譜分析譜線完全是平的。

硅微粉用途

覆銅板

電子與電器產(chǎn)品中的印刷路板常采用覆銅板（CCL）作為基材，而添加超細(xì)的硅微粉等作為填料可以改善覆銅板的CTE、耐熱性和可靠性。

印刷電路板油墨

印刷電路板油墨是線路板必須的保護(hù)材料。超細(xì)結(jié)晶硅微粉可以為線路板提供理想的抗劃擦、低熱膨脹系數(shù)、耐化學(xué)性和長(zhǎng)期可靠性。

電子與電器產(chǎn)品中的電源等組件常采用環(huán)氧或有機(jī)硅的電子灌封膠進(jìn)行固封。結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉、球形硅微粉可以根據(jù)熱膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱性、粘度、成本等多方面的考量進(jìn)行選用作為灌封膠填料。

超細(xì)石英粉價(jià)格