?開關(guān)電源介紹

開關(guān)電源介紹

電力是整個(gè)FM廣播發(fā)l射機(jī)的電源核心。從各發(fā)射室設(shè)備間電磁兼容、發(fā)射機(jī)整體效率、電源可靠性、日常維護(hù)等方面考慮，開關(guān)電源無疑是固態(tài)調(diào)頻廣播發(fā)l射機(jī)電源的很好選擇。開關(guān)電源的優(yōu)良性能主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面。首先，體積較小?？梢院凸Ψ偶山M裝在一起。數(shù)百kHz的開關(guān)頻率使濾波阻抗元件體積減小到很小，這樣既減輕了發(fā)射機(jī)重，又減小了體積，便于運(yùn)輸和日常維護(hù)。二是更有效率。其中，開關(guān)技術(shù)在功率開關(guān)管MOSFET等新型器件中的應(yīng)用，是將多種電路拓?fù)浣M合在一起實(shí)現(xiàn)低損耗、高l效率電源系統(tǒng)的重要保證。

三是減少電磁污染。發(fā)射機(jī)電源內(nèi)部的EMI濾波電路和相關(guān)的高尖峰脈沖吸收電路是使電源諧波電流符合要求的重要保證，它不僅能改善電源對電網(wǎng)的負(fù)荷特性，減少對電網(wǎng)的嚴(yán)重污染，而且還能降低對其他網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的諧波干擾。四是可靠性有了進(jìn)一步提高。多項(xiàng)防雷、防感應(yīng)或抗過電壓保護(hù)措施，以及采用涂有三防涂料(防潮、防鹽和防霉)的印制電路板，都能很大限度地減少發(fā)生故障的機(jī)會。

?模組電源高低溫試驗(yàn)的作用

模組電源高低溫試驗(yàn)的作用

1、在電源模塊開展脆性測試時(shí)，應(yīng)用計(jì)算機(jī)開展監(jiān)控器測試，可以看到電源在工作狀態(tài)下的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，體現(xiàn)出電源的應(yīng)用狀態(tài)。

2、長時(shí)間易碎，可監(jiān)視器輸出模塊特性隨著溫度變化而發(fā)生變化。

3、在脆化處理時(shí)，可將電源在加工過程中遇到的困難加以解決。

4、在脆化狀態(tài)下，模塊可以長期平穩(wěn)地運(yùn)行，從而提高商品的可靠性。

5、一般情況下，在高低溫試驗(yàn)的整個(gè)過程中，用電狀況比人們通常使用的自然環(huán)境更為極端，規(guī)范也更為嚴(yán)格。只有這樣檢測才能體現(xiàn)模塊電源的可靠性，是模塊電源生產(chǎn)廠家在保證產(chǎn)品質(zhì)量。

?選擇電源模塊需要注意什么？

選擇電源模塊需要注意什么？

電源模塊是可以直接安裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器。它的特點(diǎn)是可以為特殊的集成電路(ASIC)、數(shù)字信號處理器(DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列和其他數(shù)字或模擬負(fù)載供電。那么選擇電源模塊需要注意什么呢？

額定功率

理論上，選擇模塊時(shí)，功率越大越好，可以保證系統(tǒng)的高要求運(yùn)行。但是功率越大，體積越大，成本越高。因此，在選擇電源模塊時(shí)，選擇產(chǎn)品的工作功率保持在所用電源模塊的30-80%，因?yàn)樵谝话隳K中，模塊電源的性能相對穩(wěn)定可靠，更有利于模塊的長期運(yùn)行。選擇太大的功率產(chǎn)品會造成浪費(fèi)；選擇正好或太小的功率容易造成負(fù)載過重，輕的系統(tǒng)不穩(wěn)定，重的會燒毀元件。雖然目前有些電源模塊產(chǎn)品可以超載使用，但只能作為應(yīng)急使用，不提倡長期使用。當(dāng)然這個(gè)要根據(jù)不同的產(chǎn)品和不同的要求來決定，可以根據(jù)自己的產(chǎn)品特點(diǎn)和需求來選擇合適的電源模塊。

模塊電源特點(diǎn)發(fā)展趨勢

模塊電源特點(diǎn)發(fā)展趨勢

1、高l效率：隨著半導(dǎo)體技術(shù)、工藝的發(fā)展，低導(dǎo)通阻抗、低開關(guān)損耗的新型功率器件不斷涌現(xiàn)，以及軟開關(guān)技術(shù)的成熟和應(yīng)用，促進(jìn)了模塊電源的效率的進(jìn)一步提高；

2、高l功率密度、小型化：隨著平面變壓器、平面電感技術(shù)、多層厚銅PCB工藝和技術(shù)、和寬禁帶半導(dǎo)體材料（GaN）的發(fā)展與成熟，促進(jìn)了模塊電源的高頻化、小型化發(fā)展。尤其是GaN功率器件的發(fā)展，因其良好的高頻開關(guān)和低損耗的優(yōu)點(diǎn)，將進(jìn)一步顯著的推動(dòng)模塊電源功率密度和小型化。同時(shí)，得益于有源器件的集成化，磁集成、埋阻、埋容等無源器件的集成技術(shù)，3D集成封裝技術(shù)及散熱技術(shù)的發(fā)展，模塊電源的高功率密度和小型化將進(jìn)一步持續(xù)發(fā)展；

3、智能化：隨著數(shù)字電源管理芯片的成熟和發(fā)展，推動(dòng)了模塊電源的數(shù)字化發(fā)展，數(shù)字控制電源因其靈活的控制方式、結(jié)構(gòu)化模塊化設(shè)計(jì)，準(zhǔn)確的精度控制和調(diào)節(jié)，出色的動(dòng)態(tài)響應(yīng)性能及強(qiáng)大的故障響應(yīng)和偵測等特點(diǎn)，模塊電源的數(shù)字化控制和智能化通信監(jiān)控將是必然的趨勢。特別是在中高功率的模塊電源和動(dòng)態(tài)中間母線供電架構(gòu)系統(tǒng)中將會得到廣泛的應(yīng)用；

4、高可靠性：目前市場上的模塊電源主要應(yīng)用在通訊、電力、軌道交通、航空航天及軍l工等領(lǐng)域，相關(guān)領(lǐng)域?qū)δK電源的可靠性和穩(wěn)定性提出了極高的要求。隨著有源和無源器件的集成度提高，數(shù)字控制芯片的成熟，減少了模塊電源的器件數(shù)量，同時(shí)隨著效率的提升和散熱技術(shù)的發(fā)展，以及模塊電源生產(chǎn)和組裝工藝的進(jìn)步，將大大促進(jìn)了模塊電源的可靠性提升。