經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻：一種將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而du移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過(guò)曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量?jī)x器鑲板，銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工；經(jīng)過(guò)不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。1、蝕刻：利用蝕刻液與bai銅層反應(yīng)，蝕去線路板上不需要du的銅，得到zhi所要求的線路。

2、曝光dao：經(jīng)光源作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板（即PCB）上。

3、顯影：通過(guò)堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉。

比較適宜的顯影溫度范圍是20~25℃。顯影時(shí)間對(duì)PS版的顯影質(zhì)量有直接的影響，顯影時(shí)間不足，非圖像部分的感光層不能徹底溶解，會(huì)引起版面起臟。顯影時(shí)間越長(zhǎng)，顯影就越徹底，但顯影時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，對(duì)印版上網(wǎng)點(diǎn)曝光虛邊過(guò)渡的侵蝕作用也越深人，版面上的細(xì)小網(wǎng)點(diǎn)容易丟失而如果顯影液的濃度偏低，堿性過(guò)弱，會(huì)使顯影速度過(guò)慢,容易出現(xiàn)顯影不徹底、版面起臟和暗調(diào)小白點(diǎn)糊死等現(xiàn)象。