1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]

1951年，聚酰的出現(xiàn)，便樹脂的耐熱性再進一步，也制造了聚亞酰胺基板。[1]

1953年，Motorola開發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應用到后期的多層電路板上。[1]

印刷電路板廣泛被使用10年后的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]

1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]

1969年，F(xiàn)D-R以聚酰制造了軟性印刷電路板。[1]

1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。[1]

1984年，NTT開發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]

1988年，西門子公司開發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]

1990年，IBM開發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]

1995年，松下電器開發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。[1]

1996年，東芝開發(fā)了B2it的增層印刷電路板。[1]

PC板是以聚碳酸酯為主要成分，采用共擠壓技術CO-EXTRUSION而成的一種板材。由于其表面覆蓋了一層高濃度紫外線吸收劑，除具抗紫外線的特性外并可保持長久耐候。

1.20世紀90年代末期以來我國PC板的需求由本來的紡織業(yè)用沙管轉向電子/電氣、光盤、修建、汽車工業(yè)等范疇，需求量急劇添加。1999年國內消費量約為14萬噸，而2003年消費量到達38萬噸，年均增進率約28%左右，遠遠高于國民經(jīng)濟的均勻增進速度和其它通用工程塑料的增進速度。因為國內產(chǎn)量，我國運用的PC板首要從國外進口。1999-2003年我國PC板的凈進口量辨別為13.8萬噸、23.5萬噸、21.2萬噸、34.2萬噸、38.1萬噸，并且尚未包羅相當數(shù)目私運進來的PC板，亦未思索進口的制品和邊角料，所以實際國內進口與消費數(shù)據(jù)要比上述海關計算要多很多，國際上PC板界一致以為我國市場潛力宏大其相對不變。

PCBA打樣生產(chǎn)需要專業(yè)的設備，還需要專業(yè)的流程化管理對品質進行管控。一般比較好的PCBA打樣廠家都會經(jīng)過ISO9001質量管理體系、IPC-A-610E電子組裝驗收標準等認證，是否有SOP崗位作業(yè)指導書等資料文件對員工的行為進行指導。通過查看工廠的資料文檔、資格認證，可以大概了解工廠品質管控的實力。

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