FPC排線優(yōu)缺點(diǎn)?

優(yōu)點(diǎn)：

利用FPC排線可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此，F(xiàn)PC排線在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。除此之外，它還可以依照空間布局要求任意安排，并在三維空間任意移動(dòng)和伸縮，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化。

缺點(diǎn)：

在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中，成本應(yīng)該是考慮的較多的問題了。由于軟性FPC排線是為特殊應(yīng)用而設(shè)計(jì)、制造的，所以開始的電路設(shè)計(jì)、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特殊需要應(yīng)用FPC排線外，通常少量應(yīng)用時(shí)，不采用。另外，既然已經(jīng)投入了大量精力去做了，后期的維護(hù)自然也是必不可少的，所以錫焊和返工需要經(jīng)過訓(xùn)練的人員操作。

FPC排線壓合工藝出現(xiàn)溢膠怎么辦

1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之三：客戶產(chǎn)品結(jié)構(gòu)搭配是否合理是構(gòu)成溢膠現(xiàn)象的一個(gè)重要原因。

在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中，F(xiàn)CCL和CL的搭配要盡可能的合理。如果COVERLAY膠系厚度與基材銅箔厚度相距較大，那么極有可能出現(xiàn)溢膠現(xiàn)象。應(yīng)該從源頭上避免FPC排線結(jié)構(gòu)搭配的失誤。

2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之四：客戶FPC排線成品的特殊設(shè)計(jì)也會(huì)導(dǎo)致局部溢膠。

隨著高精密度產(chǎn)品出現(xiàn)，在某些FPC排線產(chǎn)品中，設(shè)計(jì)了獨(dú)立的PAD位。在壓合升溫過程中，因其周圍沒有空隙，PAD位越小溢膠現(xiàn)象更加明顯。

在壓合假接時(shí)，員工操作方式與溢膠有直接影響。

3. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之五：溢膠的產(chǎn)生和FPC排線工廠的工藝參數(shù)設(shè)置有關(guān)系。

FPC排線層壓時(shí)需要注意的幾項(xiàng)

FPC排線疊層時(shí)操作必須戴手套或手指套，防止板面污染造成的分層等現(xiàn)象。

FPC排線疊層前檢查鋼板是否有凹凸不平,硅膠是否有破損裂痕蜂眼.離型膜是否粘有垃圾.無以上不良現(xiàn)象的鋼板硅膠離型膜方能使用于生產(chǎn)

疊層時(shí)擺放FPC排線的位置及圖形需一致

放離型膜時(shí),必須先確認(rèn)離型膜正反面.確認(rèn)方法:

1.用油性筆在離型膜一角落劃一下,如果筆跡很清楚定為反面,不清晰為正面.

2.戴白手套觸摸離型膜,有一面很光滑可以邏勁的那一面為正面,反之為反面.

層壓操作生產(chǎn)流程:退膜-前處理-貼合-壓合-電鍍

層壓流程:鉆孔-貼BS膜-過塑-壓基材-沉鍍Cu

嚴(yán)格的FPC排線生產(chǎn)廠家每一步操作都有必需按規(guī)定完成。