通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。裝配和生產的階段必須兼容，并且必須從輸出反饋到輸入，以確保保持質量。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點缺陷。模板設計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設計和制造提供指導。我還討論了使用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術，包括疊印、雙印刷和分階段模板設計。

雖然貼片加工在技術上還具有一定的復雜性，加上其工藝流程比較的繁雜，但是還是有不少的貼片加工爭先恐后的出現在沿海城市。貼片元器件放置于飛達上，貼片機頭通過識別將飛達上的元器件準確的貼裝再PCB焊盤上。貼片加工工廠與電子加工廠出現在一處，因此，這兩個行業(yè)的發(fā)展前景是相輔相成的，貼片加工之所以能夠迅速繁榮起來，這是因為受益于電子加工行業(yè)，而電子加工行業(yè)的繁榮也離不開貼片加工。貼片加工能夠幫助電子加工工廠實現自動化生產，其生產的產品高頻特性比較好，也能從一定程度上減輕電磁與射頻的干擾。

貼片機根據貼片編程將元器件放在PCB板對應的位置，然后經過回流焊，使元器件、錫膏和電路板有效接觸。SMT加工用印刷機，手動印刷機、半自動印刷機、全自動印刷機，印刷機是SMT生產線的起始站位,也是電子產品組裝SMT段品質與效率的龍頭。進行自動光學檢測，對PCB板上的器件進行檢查，包括：虛焊、連錫、器件方位等，但是功能性的檢查是做不了的，因為板子還有插件元器件未焊接。PCBA 生產所需要的基本設備有錫膏印刷機、貼片機、回流焊、AOI 檢測儀、元器件剪腳機、波峰焊、錫爐、ICT 測試治具、FCT 測試治具、老化測試架等。

SMT由表面組裝元器件、電路基板、組裝設計、組裝材料、組裝工藝、組裝設備、組裝系統控制與管理等技術組成，pcba加工工藝是一項涉及微電子、精密機械、自動控制、焊接、精細化工、材料、檢測等多種專業(yè)和多門學科的綜合性工程科學技術。SMT貼片需要多種機器，包括高速貼片機、多功能貼片機、錫膏印刷機、錫膏攪拌機等這些主要的SMT貼片設備。針對SMT技術發(fā)展趨勢，綜合考慮柔性化組裝及小部品組裝時接合材料、印刷、貼裝、回流等因素，組裝設備將面臨組裝品質、生產效率、組裝工藝方面的挑戰(zhàn)。