撓性覆銅板對聚酰亞安薄膜的性能要求

電子級PI薄膜有許多的應(yīng)用領(lǐng)域，不同的應(yīng)用領(lǐng)域?qū)λ男阅芤笥钟兴煌?。這里舉例的應(yīng)用領(lǐng)域較大的撓性覆銅板（FCCL）對它的性能的要求。

隨著對撓性線路板的性能要求越來越高，如何適當?shù)剡x擇它的撓性基板材料—FCCL的原材料，對保證所制成的產(chǎn)品在以后的加工過程中，仍能較好地保持其原有的電性能、耐熱性能和機械性能是非常重要的。

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生產(chǎn)覆銅板用什么類型的樹脂？

1、覆銅板是由“環(huán)氧樹脂”組成的。

2、覆銅板，又名基材、覆銅箔層壓板，是將補強材料浸以樹脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料。 它是做PCB的基本材料，常叫基材， 當它用于多層板生產(chǎn)時，也叫芯板（CORE）。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。如要印制多塊，可做一個比電路板大一點的木框，將絲網(wǎng)平整地敷在木框上，固定好。

3、覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料，主要用于加工制造印制電路板(PCB)，廣泛用在電視機、收音機、電腦、計算機、移動通訊等電子產(chǎn)品。用附帶的顯影藥1:20配水進行顯影，當曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時，用水沖凈,即可用三氯化鐵進行腐蝕了。

4、制作流程：PP裁切→ 預(yù)疊→ 組合→ 壓合→ 拆卸→ 裁檢→ 包裝→ 入庫→出貨。

5、屏蔽板，是指內(nèi)層具有屏蔽層或圖形線路的覆銅板。只要加工制作兩面的線路，即可成多層線路板。又稱“帶屏蔽層的覆銅板”。多層板用材料，是指用于制作多層線路板的覆銅板和粘結(jié)片(膠布)。還包括積層法多層板用的涂樹脂銅箔(RCC)。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。所謂多層板，是指包括兩個表面和內(nèi)部的、具有數(shù)層圖形線路的線路板。

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如何用轉(zhuǎn)印紙和覆銅板制作電路板

熱轉(zhuǎn)印制作電路板需要準備以下物品：熱轉(zhuǎn)印紙（可用不干膠的背紙代替，但不可使用普通A4紙）、覆銅板、激光打印機（必須是激光打印機，其它打印機不行）、熱轉(zhuǎn)印機（可用電熨斗代替）、油性記號筆（必須是油性油墨的記號筆，水性油墨的不行）、砂紙、臺鉆、腐蝕藥品（氯化鐵或者過硫酸銨等等）、塑料容器。撓性覆銅板的特點撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞安薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。

使用激光打印機，將PCB走線打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑表面上。打印頂層走線時需要設(shè)置鏡像。

用砂紙將覆銅板表面打磨干凈，再用水洗凈并吹干。

將熱轉(zhuǎn)印紙打印面朝向覆銅板的覆銅面，并使用包裹或者膠帶粘貼的方式，將熱轉(zhuǎn)印紙牢牢的固定在覆銅板上，必須要固定好，確保轉(zhuǎn)印過程中紙張和覆銅板之間不能發(fā)生任何相對移動。同時要確保轉(zhuǎn)印紙的打印面平整無任何褶皺。

打開熱轉(zhuǎn)印機電源并設(shè)定好溫度，機器預(yù)熱后，將包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板插入轉(zhuǎn)印機的膠輥縫隙，根據(jù)情況轉(zhuǎn)印1~10次（與機器溫度、墨粉質(zhì)量等因素有關(guān)）。如果使用電熨斗來轉(zhuǎn)印，則將熨斗調(diào)至gao溫度，然后反復(fù)熨燙包好轉(zhuǎn)印紙的覆銅板的打印面，直到所有區(qū)域都被均勻的壓過。積層法多層板技術(shù)(BuildupMultilayer)迅猛發(fā)展，涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料，隨之出現(xiàn)。

轉(zhuǎn)印結(jié)束后，等待溫度覆銅板冷卻到40℃以下（不燙手）時，小心的撕掉轉(zhuǎn)印紙，檢查轉(zhuǎn)印效果。如果轉(zhuǎn)印后有少量導(dǎo)線缺失可以用油性記號筆修補，但如果缺失面積較大、整體轉(zhuǎn)印效果不佳，則只能放棄，打磨后重新轉(zhuǎn)印。注意一定要在冷卻后才能撕掉轉(zhuǎn)印紙！先要按焊盤位置要求在保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的保護膜即可。在高溫狀態(tài)下直接撕掉會導(dǎo)致轉(zhuǎn)印紙的塑料膜附著到覆銅板上導(dǎo)致制作失??！

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