導熱硅脂怎么使用

本產品工藝性能較好，可直接施工，施工方法可采用毛筆涂抹、滾涂、點膠機自動擠出或絲網印刷。如用戶自行用硅油稀釋，不僅易產生分油現象，還會使導熱系數變小。所以，建議客戶首先選擇好適合自己的型號，以保證產品的使用質量。

1、清洗待涂覆表面，除去油污。

2、然后將導熱硅脂直接擠出，均勻的涂覆在待涂覆表面即可步驟。導熱墊片導熱硅膠墊片廣泛地取代了傳統(tǒng)的導熱硅脂應用在筆記本電腦中，用于CPU的導熱，它的優(yōu)點是方便反復使用，不會有滲透現象發(fā)生。首先用高純度溶劑(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個指紋可能會厚達0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面干凈無油即可。確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。CPU導熱硅脂

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導熱硅脂墊和導熱硅脂的區(qū)別有哪些？

導熱硅脂主要應用:主要用于電子電器（電磁爐、電冰箱、飲水機、電熱水壺等）、電氣（開關電源、繼電器、變頻器、可控硅等）、電腦CPU、控制板、顯卡、液晶顯示、光纖通訊器材、LED等極為廣泛的電子電器領域。

而導熱硅膠墊是代替導熱硅脂（膏）及導熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。CPU導熱硅脂

哪種方法可提高導熱硅脂的導熱性能？

1、采用熱導率較高的填料

由于碳化硅的熱導率高于氧化鋁，在填充體積分數相同(64%)時，添加碳化硅的導熱硅脂的熱導率(2.6W/m.K)高于添加氧化鋁的導熱硅脂的熱導率(2.2W/m.K)。

2、不同種類、不同粒徑填料搭配

導熱硅脂的熱導率與填料在體系內的堆積精密程度有關。加入大粒徑的填料后，可通過在其空隙加入粒徑較小的填料提高體系的熱導率；也可采用不同類型的導熱填料進行搭配。

3、對填料進行表面處理

通過表面處理可提高導熱填料與硅油的相容性，在適合的添加量下，能有效降低導熱硅脂的熱阻，提高其導熱能力。

4、開發(fā)新型導熱填料

納米導熱填料由于具備納米材料的小尺寸效應、表面界面效應，以及很大的比表面積和較高的表面能等特點，較適合用于制備導熱材料。CPU導熱硅脂