自動(dòng)焊接時(shí)，必須適當(dāng)選擇烙鐵頭的型號(hào)。烙鐵頭的錯(cuò)誤選擇，不僅會(huì)影響自動(dòng)焊錫機(jī)的效率，而且會(huì)大大降低焊錫的質(zhì)量。同時(shí)，不同類(lèi)型的烙鐵頭的熱容量也不同。烙鐵頭越大，熱容量越大。適當(dāng)?shù)臒崃浚m當(dāng)?shù)臒崃恐笇?duì)于所回流焊接面的材料，都必須有足夠的熱能使它們?nèi)刍托纬山饘匍g界面（IMC），足夠的熱也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。選擇烙鐵頭的原理是基于不影響相鄰的組件，該組件可以與焊盤(pán)的直徑和引腳上的錫表面的高度匹配。只有這樣，您才能在焊接時(shí)方便使用。烙鐵的表面必須經(jīng)常鍍錫，以增加其耐用性，尤其是在不使用自動(dòng)焊錫機(jī)的情況下，經(jīng)常要涂錫，這可以大大減少烙鐵的氧化機(jī)會(huì)，這樣提示更耐用。

焊錫機(jī)器人顧名思義是一種自動(dòng)焊錫焊接設(shè)備，所以除了機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。

焊錫機(jī)器人為一款標(biāo)準(zhǔn)機(jī)，經(jīng)過(guò)日本設(shè)備商多年的發(fā)展，已經(jīng)定型為四軸機(jī)械手，配備自動(dòng)焊錫系統(tǒng)，通過(guò)教導(dǎo)盒編程控制的外形構(gòu)造。焊錫機(jī)器人只能完成自動(dòng)的焊錫動(dòng)作，需要人工操作機(jī)臺(tái)，配備夾治具，通過(guò)事先編制好程序參數(shù)，人工放置產(chǎn)品到夾治具，并放置夾治具到機(jī)臺(tái)固定，然后開(kāi)動(dòng)機(jī)器，焊錫機(jī)器人按照設(shè)定好的程序運(yùn)作，完成焊接工作。然后再由人工取下焊接好的產(chǎn)品，重新放置安裝好的未焊產(chǎn)品，再開(kāi)動(dòng)機(jī)器進(jìn)行焊接。焊錫機(jī)工作時(shí)間不宜過(guò)長(zhǎng)，焊接時(shí)間的恰當(dāng)運(yùn)用也是焊錫工藝的重要環(huán)節(jié)。如此反復(fù)。所以嚴(yán)格上來(lái)說(shuō)焊錫機(jī)器人為一臺(tái)半自動(dòng)設(shè)備，其離ROBOT還是有不少差距的。

由于高熔點(diǎn)，PCB預(yù)熱溫度也要相應(yīng)提高，般為100－130℃。為了PCB內(nèi)外溫度均勻，預(yù)熱區(qū)要加長(zhǎng)。使緩慢升溫。焊接時(shí)間3－4s。兩個(gè)波間的距離要短些。

由于高溫，為了防止焊點(diǎn)冷卻疑固時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成焊點(diǎn)結(jié)晶顆粒長(zhǎng)大，無(wú)鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過(guò)快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開(kāi)裂，因此還要控制不要過(guò)快冷卻。目前全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)在LED行業(yè)應(yīng)用已經(jīng)很普遍，是LED行業(yè)封裝不可缺少的設(shè)備，手動(dòng)和半自焊線(xiàn)機(jī)由于在產(chǎn)能上滿(mǎn)足不了市場(chǎng)的需求，已經(jīng)逐步被全自動(dòng)焊線(xiàn)機(jī)所取代，但在相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)作為補(bǔ)線(xiàn)用的輔助設(shè)備還是不可缺少。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。