化學鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學鍍鎳添加劑PH值對處理過程的影響

通常情況，pH越高，鍍速越快，pH越高，磷含量也就越低。不少人以為化學鍍鎳液功能杰出的標志是操作規(guī)模寬廣。確實，不一樣的化學鍍液對pH值的敏感程度是不一樣的。較之操作參數(shù)有必要嚴格約束的鍍液，操作人員天然歡迎選用能夠在很寬規(guī)模的pH值內(nèi)都能形成質(zhì)量合格共同的鍍層鍍液。但是，鍍液對pH值對于鍍層的功能影響是很大的，以至于技術先進的現(xiàn)代產(chǎn)品鍍液的pH值操控規(guī)模非常狹隘，通常操控在z佳值的±0.2規(guī)模之內(nèi)。

化學鍍鎳水性封閉劑具有閃點高、可水溶性、不燒，使用安全、環(huán)保、無鉻、無排放等優(yōu)點?？上♂尰蛟菏褂?，非常簡單，只需常溫浸泡，使用壽命長，耐腐蝕性能提高5-20倍，所以非常受工業(yè)領域生產(chǎn)的歡迎。

化學鍍包括鍍鎳、鍍銅、鍍金、鍍錫等很多鍍種，但應用范圍相當廣的還是化學鍍鎳。由于化學鍍鎳層具有很好的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經(jīng)得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業(yè)不采用化學鍍鎳技術。

鎳鹽濃度的影響不是很主要的，次亞磷酸鈉的濃度提高，速度也會相應提高，但是到了一定限度以后反而會使速率下降。每還原lmol的鎳，需消耗3mol的次磷酸鹽(即1g鍍層消耗5.4g的次亞磷酸鈉)。同時，一部分次亞磷酸鹽在鎳表面催化分解。

化學鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上。化學鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學鍍鎳工藝，其反應機理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

電鍍鎳出現(xiàn)的白色的斑點是由一種高碳物引起，高碳物是由熱處理滲碳過程及電鍍前處理時的酸洗過程中產(chǎn)生的。

鍍層中沒覆蓋的孔洞，主要是前處理酸洗過程產(chǎn)生過腐蝕(表面脫碳)引起的。電鍍廠酸洗液的主要成分是HCl 1:1；H2SO4(98%)50 mL/L；該配方對普通碳鋼可以，對高碳鋼則濃度太高。