去金后鎳鍍層的外觀結構與去金前的類似。造成這種結構的差異的原因與鍍層的形成機理不同有關，化學鎳金是通過自催化反應的方式沉積上去的鎳底層，置換反應沉積底金層，化學反應產(chǎn)生的沉積層一般結晶顆粒大而呈不定形的非晶態(tài)。而電化學反應沉積的鍍層結晶細膩而規(guī)則。環(huán)保鎳電鍍廠家

在不少的文獻報道中，都認為電鍍鎳金結晶細膩而硬度大，可焊性往往不如化學鎳金的好焊，許多現(xiàn)場使用的情況也正好反映了這一習慣印象。環(huán)保鎳電鍍廠家

目前用于制備鎳-磷合金的方法有化學鍍和電鍍兩種,電鍍法與化學鍍法相比具有很多優(yōu)點,例如沉積速度快、鍍液工作溫度相對較低、鍍液穩(wěn)定性高、可制得更厚的鍍層、成本較低等。本文綜述了電鍍鎳-磷合金的研究進展。環(huán)保鎳電鍍廠家

鎳-磷合金的制備工藝

目前,用于制備鎳-磷合金的電鍍一般有氨ji磺酸鹽、次磷酸鹽和亞磷酸鹽體系?？傮w來說,這些鍍液通常是由鎳源(S酸鎳、Cl化鎳、氨ji磺酸鎳等)、磷源(亞磷酸或次磷酸)、緩沖劑、絡合劑及添加劑等組成。環(huán)保鎳電鍍廠家

溫度的影響

鍍液溫度對鍍層有較大的影響[1]。溫度較低會導致鍍層內應力增大,陰極的電流效率較低,允許的電流密度較低,沉積速度變慢,并且鍍層質量變差。當溫度低于50℃沉積速度會變得很慢[9]。升高溫度將提高陰極電流效率,沉積速度也會隨之增大,獲得的鍍層會更加細致光亮。但溫度過高容易引起鍍液中的添加劑變質,增加電能的消耗,鍍液的維護也變得困難

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