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無電金
A. 無電金分為“置換式鍍金”與“無電金”前者就是所謂“浸鍍金”(lmmersion Gold plating) 鍍層薄且底面鍍滿即停止。后者接受還原劑供應(yīng)電子故可使鍍層繼續(xù)增厚無電鎳。
B. 還原反應(yīng)示性式為:還原半反應(yīng):Au e- Au0 氧化半反應(yīng)式: Reda Ox e- 全反應(yīng)式::Au Red aAu0 Ox.
C. 化學(xué)鍍金配方除提供黃金來源錯(cuò)合物及促成還原還原劑,還必須并用螯合劑、安定劑、緩沖劑及膨潤劑等才能發(fā)揮效用。
化學(xué)沉鎳電鍍廠家化學(xué)鍍鎳 影響電鍍液覆蓋能力的因素
基體材料表面狀態(tài)的影響?;w材料的表面狀態(tài)對覆蓋能力的影響比較復(fù)雜,一般情況下,一個(gè)鍍液在光潔度高的表面上的覆蓋能力要比其在粗糙表面上的好。這是因?yàn)樵诠鉂嵍雀叩谋砻嫔险鎸?shí)電流密度大,容易達(dá)到金屬的析出電位,而粗糙的表面,由于其真實(shí)表面積大,其真實(shí)電流密度較小,化學(xué)鎳電鍍,使得一些部位不易達(dá)到金屬的析出電位,而沒有鍍層沉積。
淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法
螯合劑法。螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)物,在鍍液中與cu2 形成螯合物,由于在電解中,螯合物和ni2 共沉積,可以使鍍液中ρ(cu2 )不至于上升過高。這種方法簡單易行,是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法。在應(yīng)用時(shí)必須選用的螯合劑,特別是要確保不能對鍍層產(chǎn)生---的影響。