對于高粘度(500,000cps)及帶研磨性填充物的腐蝕性材料，高強度、帶有抗侵蝕及抗磨損密封組件的氣動膠閥就很適合。如果是用于高粘度流體的微型膠點施膠應(yīng)用，則推薦使用電動螺旋閥。材料的研磨性越高，膠閥的維護周期就越頻繁。凝膠或硅膠等高粘稠流體點膠時，膠水容器通常是0.1加侖的卡筒或1至5加侖桶，桶裝粘稠流體通過氣動泵推動壓盤，擠壓膠水通過高壓管供料到閥腔。 　　

需要注意的是，氣動加壓卡筒會產(chǎn)生一種叫做穿隧效應(yīng)的現(xiàn)象，即處在中間的流體才能被抽取出來。尤其如果卡筒包裝不是專門為自動化點膠而設(shè)計的時，這種現(xiàn)象更加突出。

點膠機與灌膠機有什么區(qū)別，表面上都可以對這個設(shè)備稱呼!還有人稱打膠機、滴膠機，其實都是一碼事。但是具體應(yīng)根據(jù)應(yīng)用行業(yè)，工藝要求，膠水特性等情況來說。又可以細分為比如臺式點膠機、雙組份點膠機、圓形點膠機、快干膠點膠機等等。

　　但是根據(jù)工藝不同，灌膠機和點膠機又有細微的區(qū)別，具體不同點在于：

　　1.控膠方式不同：目前市場上大部分的點膠機都還是主要是靠氣壓來控制出膠的，當然現(xiàn)在也有不用氣壓控制的，而灌膠機主要就是靠計量泵來控制出膠的，通過調(diào)節(jié)泵的轉(zhuǎn)速來調(diào)節(jié)出膠量的大小。

　　2.出膠量大小不同：相對來說，灌膠機的出膠量要大于點膠機，而且灌膠機的出膠量能達到十幾到二十幾克每秒，而點膠機的出膠量較小，有的點膠機的出膠量能夠達到0.001g。

LED封裝全自動點膠機的注意事項    雖然目前上的固體晶體機、焊接機、自動配藥機、灌裝機的質(zhì)量和功能得到了改進，但一些發(fā)達國家，如分配設(shè)備，其質(zhì)量和功能也與的包裝設(shè)備相當。因此，我們就得考慮應(yīng)當如何把流體從罐頭里抽取到點膠閥內(nèi)使之脫氣。然而，在LED封裝設(shè)備的應(yīng)用中仍然存在許多問題。例如，當使用固體晶體機器封裝LED產(chǎn)品時，應(yīng)特別注意控制固體晶體機器的凝膠輸出，而當使用焊絲焊機時，有必要合理有效地調(diào)節(jié)焊機的溫度和工作壓力，其次，應(yīng)注意烤箱的溫度、時間和溫度曲線。    當使用全自動點膠機和灌膠機來封裝LED芯片時，必須清除膠體中的氣泡，注意卡片位置的控制，并根據(jù)芯片的實際組成和大小設(shè)定封裝流程。