“微反應(yīng)器”也稱“微通道反應(yīng)器”，自20世紀90年代中期微反應(yīng)技術(shù)興起以來，由于其特別的特點和優(yōu)勢得以迅速發(fā)展并成為科研院校和企業(yè)界共同的研究熱點。近年來，不但取得了很多令人矚目的研究成果，而且在醫(yī)i藥、農(nóng)i藥、特種材料以及精細化工產(chǎn)品及中間體的合成中得到了越來越多的應(yīng)用。

21世紀由于環(huán)境惡化以及能源枯竭等一系列問題，使化學(xué)工業(yè)面臨前面未有的機遇和挑戰(zhàn)，由于微反應(yīng)器表現(xiàn)出的諸多優(yōu)點，科學(xué)界致力于探索新的反應(yīng)途徑使化工生產(chǎn)更加經(jīng)濟和環(huán)保，所以我們有必要相信微反應(yīng)器將在化學(xué)工業(yè)中發(fā)揮出巨大的作用。

　微通道反應(yīng)器作為化學(xué)工程學(xué)科的前沿和熱點方向，逐漸成為聚合物合成的新裝備、新工藝與新產(chǎn)品開發(fā)的重要平臺，得到學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的廣泛關(guān)注。

　　能夠通過微通道反應(yīng)器實現(xiàn)的化學(xué)反應(yīng)類型很多，目前已成功反應(yīng)的類型有：硝化反應(yīng)（芳環(huán)硝化、硝i酸酯制備）；低溫反應(yīng)；氟化反應(yīng)；重氮化反應(yīng)（重氮化還原、重氮化取代、重氮化偶聯(lián)等）等。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　碳化硅反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)precise加工而成，單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用技術(shù)高溫鍵合成一個整體，完全地消除了泄露風(fēng)險。芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度。碳化硅反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，得到了換熱效率。

微通道反應(yīng)器行業(yè)有廣闊的應(yīng)用前景

　　用傳統(tǒng)的釜式反應(yīng)器，反應(yīng)放出的熱量不能及時的釋放，反應(yīng)溫度不能控制，利用微通道反應(yīng)器能克服釜式反應(yīng)器的缺點，如果關(guān)于微反應(yīng)器的這個預(yù)言是正確的，那么這將是對化工工藝的一次完全的改革，這種新化工工藝必然會有廣闊的應(yīng)用前景。

　　微通道反應(yīng)器采用連續(xù)流動的方式進行反應(yīng)，對于反應(yīng)速度很快的化學(xué)反應(yīng)，可以通過調(diào)節(jié)反應(yīng)物流速和微通道的長度，控制它們在反應(yīng)器中的反應(yīng)時間。