精密點(diǎn)膠機(jī)是多數(shù)制造行業(yè)都需要用到的一款設(shè)備，通過(guò)對(duì)膠水進(jìn)行精準(zhǔn)掌控使其能均勻地涂覆在各種產(chǎn)品的表面來(lái)達(dá)到需要的效果，如粘接、封裝、灌封等都需要用到精密點(diǎn)膠機(jī)，芯片的結(jié)構(gòu)非常小，所以對(duì)點(diǎn)膠設(shè)備的要求非常高，需要在點(diǎn)膠工作中均勻地涂覆在粘接表面上，不發(fā)生滴漏和溢出等問(wèn)題，需要點(diǎn)膠機(jī)具備一定精度和膠量的精l確掌控，可以使用精密點(diǎn)膠機(jī)完成芯片封裝工作，能精準(zhǔn)地掌控出膠量和出膠精度，確保膠水能均勻地涂覆在芯片封裝處，節(jié)省了耗材并且提高了工作效率。

通常點(diǎn)膠機(jī)的可重復(fù)性誤差約為0.01mm。當(dāng)產(chǎn)品的錯(cuò)誤或設(shè)置的誤差大于點(diǎn)膠機(jī)的精度時(shí)，每次更換產(chǎn)品時(shí)將嚴(yán)重影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，由于大多數(shù)點(diǎn)膠方法是接觸式點(diǎn)膠，點(diǎn)膠尖l端上的膠點(diǎn)應(yīng)接觸產(chǎn)品表面以完成點(diǎn)膠。因此產(chǎn)品和安裝裝置的誤差將嚴(yán)重影響尖l端上的膠點(diǎn)與產(chǎn)品表面之間的接觸與高度，這也會(huì)嚴(yán)重影響涂覆效果使點(diǎn)膠誤差再次加劇。

電子排線(xiàn)點(diǎn)膠使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)

為了加強(qiáng)電子排線(xiàn)之間的粘接強(qiáng)度應(yīng)對(duì)兩邊同時(shí)進(jìn)行點(diǎn)膠，一邊涂覆粘接后然后將點(diǎn)膠機(jī)的置料槽反轉(zhuǎn)，對(duì)另一端進(jìn)行涂覆點(diǎn)膠，使排線(xiàn)之間的緊密度更高，當(dāng)然在電子排線(xiàn)點(diǎn)膠環(huán)節(jié)需要精密控制出膠量，避免出膠過(guò)多而影響排線(xiàn)粘接效果，可以應(yīng)用控制出膠量帶有千分尺的點(diǎn)膠閥，電子排線(xiàn)點(diǎn)膠需要快速進(jìn)行，不然膠水會(huì)粘接到電子排線(xiàn)的接口，防止這個(gè)問(wèn)題發(fā)生就需要使用到全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠，解決點(diǎn)膠速度慢的問(wèn)題，電子排線(xiàn)點(diǎn)膠使用定制的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。

產(chǎn)品特性：

1.程序自動(dòng)調(diào)用，防呆，數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)等功能，實(shí)現(xiàn)制造自能化

2.可以離線(xiàn)編程，可以在視覺(jué)編程（編程模式，CAD導(dǎo)圖/視示數(shù)/貼片機(jī)檔導(dǎo)入等）；

3.待板功能，減少產(chǎn)品等待時(shí)間；

4.配備SMEMA接口,與其他設(shè)備聯(lián)機(jī)便捷；

5.重量控制系統(tǒng)，激光測(cè)量系統(tǒng)恒溫控制系統(tǒng)；

6.可配置大容量（300cc）供膠系統(tǒng)，適用長(zhǎng)時(shí)間供料點(diǎn)膠；

7.閥體自動(dòng)恒溫系統(tǒng)，確保涂料的流動(dòng)性一致；采取專(zhuān)利之集成式信號(hào)控制PCBA,使控制更加可靠，維護(hù)更加方便