SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程的控制

SMT貼片加工生產(chǎn)過(guò)程直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量,因此應(yīng)對(duì)工藝參數(shù)、人員、設(shè)備、材料、加工、監(jiān)視和測(cè)試方法、環(huán)境等影響生產(chǎn)過(guò)程質(zhì)量的所有因素加以控制,使其處于受控條件下。受控條件如下:

1，印刷電路板的設(shè)計(jì)原理圖、裝配圖、樣件、包裝要求等。

2，制定貼片加工工藝文件或作業(yè)指導(dǎo)書,如工藝過(guò)程卡、操作規(guī)范、檢驗(yàn)和試驗(yàn)指導(dǎo)書等。

3，生產(chǎn)設(shè)備、工裝、卡具、模具、輔具等始終保持合格有效。

4，貼片加工廠配置并使用合適的監(jiān)視和測(cè)量裝置,使這些特性控制在規(guī)定或允許的范圍內(nèi)。

5，有明確的smt貼片制造質(zhì)量控制點(diǎn)。smt加工的關(guān)鍵工序有焊膏印刷、貼片、再流焊和波峰焊爐溫調(diào)控。

對(duì)SMT質(zhì)量控制點(diǎn)(質(zhì)控點(diǎn))的要求是:現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí),有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件,控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚,對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行分析處理,定期評(píng)估PDCA和可追溯性。

PCBA加工-波峰焊及其缺陷分析

波峰焊就是利用熔融焊料循環(huán)流動(dòng)的波峰面與裝有元器件的PCB焊接面相接觸，使熔融焊料不斷共給PCB和SMD的焊盤焊接面而進(jìn)行的一種成組焊接工藝。

常見(jiàn)的波峰焊缺陷及解決對(duì)策：

一、焊點(diǎn)缺陷

（1）橋連：兩焊點(diǎn)連接

原因：過(guò)板速度過(guò)快；PCB上焊盤設(shè)計(jì)近；預(yù)熱溫度低；助焊劑失效或不足。 對(duì)策：調(diào)整過(guò)板速度、預(yù)熱溫度；更改PCB上焊盤的設(shè)計(jì)；換助焊劑。

（2）沾錫不良

原因：元器件引腳和焊盤被氧化、有污染，可焊性差；預(yù)熱溫度低；助焊劑活性低；板速過(guò)快；錫鍋溫度低等。

對(duì)策：調(diào)整預(yù)熱溫度、過(guò)板速度、錫鍋溫度；清潔焊盤和元器件引腳等。

從成本構(gòu)進(jìn)兩大方面來(lái)降低成本

了解了生產(chǎn)的成本組成，生產(chǎn)中的浪費(fèi)，瓶頸所在之后，我們可以有針對(duì)性的對(duì)其控制，管理以達(dá)到降低成本的目的。

1.設(shè)備方面：設(shè)備是企業(yè)用以生產(chǎn)產(chǎn)品和提供服務(wù)的物質(zhì)基礎(chǔ)，從上面調(diào)查所占的比例來(lái)看，SMT生產(chǎn)企業(yè)中更重要的是設(shè)備成本，設(shè)備成本是關(guān)鍵部分。在生產(chǎn)中要提高設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)效率,對(duì)大定單可24小時(shí)的運(yùn)轉(zhuǎn),貼片機(jī)換料要采用不停機(jī)換料等方法減少因換料而造成的時(shí)間浪費(fèi)。

對(duì)每條生產(chǎn)線上的所有設(shè)備進(jìn)行合理布局，平衡優(yōu)化，消除設(shè)備的瓶頸工序，一個(gè)流作業(yè)，提高整個(gè)的效率。做好設(shè)備的維護(hù)保養(yǎng)工作，可以減輕零部件磨損，延長(zhǎng)設(shè)備的中修，大修間隔周期，節(jié)省修理費(fèi)用，提高設(shè)備的完好性和利用率，減少設(shè)備的故障率，減少設(shè)備在運(yùn)行中的電力，潤(rùn)滑油，零部件及運(yùn)行材料的損耗。對(duì)于一些易損配件，如貼片機(jī)的吸嘴，電磁閥等要有備件，防止損壞后造成設(shè)備機(jī)器無(wú)法使用，停產(chǎn)。還要培養(yǎng)能修機(jī)的工程技術(shù)能手，保證設(shè)備的及時(shí)修理，以保證少停機(jī)或不停機(jī)，降低維修費(fèi)用，提高經(jīng)濟(jì)效益。

2.物料方面：在SMT生產(chǎn)中，錫膏，膠水等相對(duì)價(jià)格較貴，要把點(diǎn)膠，印刷作為特殊工序控制。目前焊膏的價(jià)格穩(wěn)中有升,推行無(wú)鉛成本更高，所以應(yīng)該減少損耗,浪費(fèi)，把每個(gè)批次產(chǎn)品使用錫膏的重量進(jìn)行精1確計(jì)算，在保證質(zhì)量的前提下，使其消耗控制到更少。錫膏的儲(chǔ)存條件，使用方法，工作環(huán)境都要嚴(yán)格，以防變質(zhì)，報(bào)廢。目前市場(chǎng)上錫膏的價(jià)格跨度很大，我們可對(duì)不同的產(chǎn)品采用不同的焊料，比如一些消費(fèi)類電子低要求的可采用便宜一點(diǎn)的焊料，來(lái)降低成本。波峰焊的含雜量，防氧化要嚴(yán)格控制，不同成分的錫不能混用，混用嚴(yán)重的會(huì)造成焊接質(zhì)量下降，含雜量上升，整鍋的報(bào)廢，成本大大提高。PCB板要減少劃傷，摔傷，燒1傷等報(bào)廢數(shù)，受潮的PCB要烘烤以防質(zhì)量問(wèn)題造成本上升。貼片機(jī)的拋料率要控制在0.2%以下，控制好元件損壞，丟失率，對(duì)于芯片等貴重大件物料實(shí)行多次限額發(fā)料。

從工序管理方面來(lái)降低成本

在SMT生產(chǎn)過(guò)程中，加工工序組件越往下道工序也會(huì)造成本相對(duì)的增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)表明，在SMT生產(chǎn)中，60%~70%的質(zhì)量問(wèn)題都與錫膏印刷工序有關(guān)。因此，降低成本還得從前面工序開(kāi)始，應(yīng)該把有工藝缺陷問(wèn)題解決在初期階段,越往后所需成本就越高。很多的企業(yè)在加工過(guò)程中，對(duì)有缺陷等不良組件一律往下道工序流，認(rèn)為到檢驗(yàn)時(shí)發(fā)現(xiàn)再送返修。這是極大的錯(cuò)誤，有缺陷產(chǎn)品應(yīng)該及時(shí)的找出原因，加以解決，避免問(wèn)題的掩蓋，批量的不良品產(chǎn)出，積壓，減少返修及維修的費(fèi)用，降低成本。

SMT加工生產(chǎn)企業(yè),生產(chǎn)成本要結(jié)合工藝，質(zhì)量，供料周期統(tǒng)一來(lái)控制，盡量采用先進(jìn)的管理模式，導(dǎo)入5S，IE，JIT的作業(yè)手法，提高生產(chǎn)效率，優(yōu)化整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程，使生產(chǎn)成本降到比較低水平，以提高企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。