單排針設計的先進性

單排針的發(fā)展應向小型化，由于很多產(chǎn)品面須面對更小和輕便的發(fā)展,針對間距和外觀大小,高度都有一定的要求,這對產(chǎn)品的要求就會更加精密,如線對板的良好選擇小間距0.6mm和0.8mm，高密度、高速傳輸、高頻方向發(fā)展。小型化是指單排針中心間距更小，高密度是實現(xiàn)大芯數(shù)化。單排針的作用是在電路內被阻斷處或孤立不通的電路之間，起到橋梁的功能，擔負起電流或信號傳輸?shù)娜蝿铡ＭǔＥc排母配套使用，構成板對板連接;或與線束配套使用，構成板對線連接;亦可獨立用于板與板連接。

印制線路板具有良好的產(chǎn)品一致性，它可以采用標準化設計，有利于在生產(chǎn)過程中實現(xiàn)機械化和自動化。同時，整塊經(jīng)過裝配調試的印制線路板可以作為一個獨立的備件，便于整機產(chǎn)品的互換與維修。目前，印制線路板已經(jīng)極其廣泛地應用在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。]印制線路板很早使用的是紙基覆銅印制板。自半導體晶體管于20世紀50年代出現(xiàn)以來，對印制板的需求量急劇上升。特別是集成電路的迅速發(fā)展及廣泛應用，使電子設備的體積越來越小，電路布線密度和難度越來越大，這就要求印制板要不斷更新。

PCB功能;在高速或高頻電路中為電路提供所需的電氣特性、特性阻抗和電磁兼容特性。 內部嵌入無源元器件的印制板，提供了一定的電氣功能，簡化了電子安裝程序，提高了產(chǎn)品的可靠性。 在大規(guī)模和超大規(guī)模的電子封裝元器件中，為電子元器件小型化的芯片封裝提供了有效的芯片載體。

按層數(shù)分類:根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復雜的多層板可達幾十層。