。這些不良品的處理成本會(huì)讓你這一整天的利潤(rùn)化為烏有。所以為了有效的防止錯(cuò)件的產(chǎn)生，SMT廠都會(huì)制定很多的措施，例如在每次更換機(jī)種之前,通常會(huì)進(jìn)行首件生產(chǎn)，只有首件通過(guò)測(cè)試之后才能正常的生產(chǎn)，這樣可以有效的防止在更換機(jī)種時(shí)因上錯(cuò)材料而出現(xiàn)的錯(cuò)件現(xiàn)象。又比如在生產(chǎn)中途更換料盤(pán)時(shí)需要掃描更換的料盤(pán)信息，與系統(tǒng)中該站位的材料料號(hào)比對(duì)，只有一致時(shí)才能正常生產(chǎn)。更有甚者會(huì)要求員工每?jī)蓚€(gè)小時(shí)掃描一次所有站位的料號(hào)，與BOM中相應(yīng)站位的料號(hào)比對(duì)，以確保生產(chǎn)過(guò)程中不會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)件的不良。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對(duì)PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告。

2、PCBA包工包料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn)

嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專(zhuān)門(mén)的PCBA來(lái)料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保部件無(wú)故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過(guò)孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點(diǎn)。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過(guò)程中，對(duì)于過(guò)波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過(guò)程經(jīng)驗(yàn)。