沉金工藝在Pcb線路板的應(yīng)用

沉金工藝在Pcb線路板的應(yīng)用

四層pcb高TG板生產(chǎn)廠家表面處理工藝有很多種，例如：噴錫(有鉛、無(wú)鉛)、OSP、沉金、鍍金、鍍鎳、沉金等等

那么什么樣的PCB線路板為沉金板呢?PCB線路板上的銅主要為紫銅，銅焊點(diǎn)在空氣中容易被氧化，這樣會(huì)造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良等現(xiàn)象出現(xiàn)，大幅度降低了電路板的性能，為了防止這種情況出現(xiàn)，會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域做出要應(yīng)的措施，比如對(duì)銅焊點(diǎn)進(jìn)行表面處理，沉金就是在表層面鍍金，而金可能有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，沉金工藝之目的的是在pcb線路板表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。沉金工藝是防止表面防氧化的一種處理方式，是通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上一層金，也可以稱之為“化金”。但是這個(gè)問(wèn)題卻忽略了PCB的特殊性，因?yàn)槲覀兠恳豢頟CB線路板都是定制的。

由于沉金板的成本較高，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，一般情況下都不會(huì)用到沉金工藝，當(dāng)你需要做按鍵板，或者接插口或PCB線路板的線路寬、焊盤間矩不足時(shí)，就可能需要沉金，沉金的板子不易生銹，接觸電阻小，如果在情況下還采用噴錫工藝的話，往往會(huì)出現(xiàn)生產(chǎn)難度大，錫搭橋、短路情況出現(xiàn)，為了板子的性能穩(wěn)定在這種情況下會(huì)出現(xiàn)采取沉金等工藝，就基本不會(huì)有類似情況出現(xiàn)。且公司已獲得UL認(rèn)證（E327405）及（ISO9001）品質(zhì)管理體系認(rèn)證及ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證，以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，完善的管理，為客戶提供跟更便捷的服務(wù)。

琪翔電子工程團(tuán)隊(duì)根據(jù)客戶的pcb資料給出合理的建議，根據(jù)不同產(chǎn)品的特性，制定不同的生產(chǎn)工藝，我們擁有一整套完整PCB板設(shè)計(jì)及開發(fā)系統(tǒng)，給您提供設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)上佳方案！

多層pcb線路板的制造

多層線路板的制造

隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來(lái)越多，多層線路板的結(jié)構(gòu)也越來(lái)越復(fù)雜。由于pcb板的空間限制，線路板也正在向多層逐步“進(jìn)化”。那么多層線路板在制造工藝上和雙層pcb線路板又有什么差別呢？

多層線路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上，層間電氣互連是通過(guò)金屬化孔實(shí)現(xiàn)的。銅厚：一般依據(jù)PCB線路板的電流來(lái)進(jìn)行科學(xué)計(jì)算銅的厚度，一般越厚越好，但成本會(huì)更高，所以需求合理平衡。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過(guò)定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層線路板。

多層線路板一般用環(huán)氧玻璃布覆銅箔層壓板制造，其制造工藝是在鍍覆孔雙面板的工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。它的一般工藝流程都是先將內(nèi)層板的圖形蝕刻好，經(jīng)過(guò)黑化處理后，按預(yù)定的設(shè)計(jì)加入半固化片進(jìn)行疊層，再在上下表面各放一張銅箔，送進(jìn)壓機(jī)加熱加壓后，得到已制備好內(nèi)層圖形的一塊“雙面覆銅板”，然后按預(yù)先設(shè)計(jì)的定位系統(tǒng)，進(jìn)行數(shù)控鉆孔。鉆孔質(zhì)量與PCB線路板基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。鉆孔后要對(duì)孔壁進(jìn)行凹蝕處理和去鉆污處理，然后就可按雙面鍍覆孔印制電路板的工藝進(jìn)行下去。

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Pcb線路板廠家哪家好

Pcb線路板廠家哪家好

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