另一個(gè)步驟是，肯定可編程元件在消費(fèi)過程中是如何把電源加上去，而且還要弄分明制造商比擬喜歡運(yùn)用哪些設(shè)備來編程。    此外，還應(yīng)當(dāng)思索信息跟進(jìn)，例如，關(guān)于配置的數(shù)據(jù)。只需運(yùn)用得當(dāng)，電路板設(shè)計(jì)和DFM就能夠有效地保證產(chǎn)品的制造和測試，縮短并且降低產(chǎn)品研發(fā)的時(shí)間、本錢微風(fēng)險(xiǎn)。不準(zhǔn)確的電路板設(shè)計(jì)可能會(huì)危及產(chǎn)品的質(zhì)量和牢靠性，因而，設(shè)計(jì)工程師必需充沛理解DFM的重要性。電子線路板焊接工藝包含很多方面的，如貼片元件的焊接工藝，分立元件的焊接工藝都不一樣的。

轉(zhuǎn)塔型類機(jī)型的優(yōu)勢：轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝至5-6個(gè)真空吸嘴。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義的高速度。貼裝時(shí)間可達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。該類機(jī)型的缺點(diǎn)：貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。這種機(jī)器能夠疾速完成大型組件和微間距組件的貼裝，這是它的優(yōu)勢。

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紅膠工藝：先將微量的貼片膠( 紅膠) 印刷或滴涂到印制電路板相應(yīng)置(注意： 貼片膠不能污染印制電路板焊盤和元器件端頭) , 再將片式元器件貼放在印制電路板表面規(guī)定的位置上, 讓貼裝好元器件的印制電路板進(jìn)行膠固化。固化后的元器件被牢固地粘接在印制電路板上, 然后插裝分立元器件, 與插裝元器件同時(shí)進(jìn)行波峰焊接。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義的高速度。

常見的手工焊接方法有兩種：接觸焊接和加熱氣體焊接。 接觸焊接是在加熱的烙鐵頭或烙鐵環(huán)直接接觸焊接點(diǎn)時(shí)完成的。烙鐵環(huán)用來同時(shí)加熱多個(gè)焊接點(diǎn)，主要用于多引腳元件的拆除，其結(jié)構(gòu)有多種形式，如兩面和四面等，可用來拆卸矩形和圓柱形元件及集成電路。烙鐵環(huán)非常適合拆卸用膠粘結(jié)的元件，在焊錫熔化后，烙鐵環(huán)可擰動(dòng)元件，打破膠的連接。但對(duì)四邊塑封（PLCC）的元件，則很難同時(shí)接觸所有的引腳，使有些焊點(diǎn)不能熔化，容易拉起PCB板的銅箔。在線噴灑對(duì)于的是產(chǎn)值高、種類單一的出產(chǎn)，或許是種類許多的出產(chǎn)。