鍍鎳液中銅雜質含量低可使低電流密度區(qū)鍍鎳層灰暗、粗糙；含量高可使低電流密度區(qū)鍍層發(fā)黑，出現(xiàn)海綿狀鍍層。一般光亮鍍鎳液中銅雜質含量不允許超過0.01g/L；普通鍍鎳液由于pH值稍高，也不能超過0.3g/L。對少量銅雜質鍍鎳液，可用電解法去除（pH＝2左右，Dk＝0.1A/dm2～0.3A/dm2）。較多銅雜質可用亞鐵qing化鈉化學方進行處理：  

   2Cu2＋＋Na4[Fe(CN)6]→Cu2[Fe(CN)6]↓十4Na＋

化學鎳加工處理鍍層不光亮

產生原因

某電鍍廠因任務緊張而未注意到鍍液中的鎳板損耗情況，當鍍層出現(xiàn)不光亮甚至呈灰白色時，仍認為是鍍液中光亮劑不足而補充光亮劑。當2種光亮劑的補充量到達工藝規(guī)范后，情況仍未改善，此時方才檢查鍍槽及鍍液組成，發(fā)現(xiàn)陽極板太少太短。陽極板太少太短時，不但影響到鍍液內Ni2 的補充，還會影響到Ni2 的遷移速度及晶格生成與晶體長大的速度，致使鍍層不光亮。

排除方法

盡量按陰/陽極面積之比的要求，購買電鍍級的鎳板、鎳球或鎳角，清洗干凈后掛在陽極棒上或裝入陽極鈦籃內。

磁路零件電鍍工藝流程為：

沖裁一振光去毛刺一 熱處理 前處理 (化學除油一 電解除油——水洗一酸洗 水洗 )一鍍暗鎳—— 暗鎳 回收一 鍍亮鎳一亮鎳 回收一后處理(中和一水洗一熱水洗 離心甩 干一烘干)一包裝一入庫。

由于沒有采用鍍銅打底，純鐵零件電鍍鎳后反復出現(xiàn)大批量的零件發(fā)黃問題。

電鍍鎳發(fā)黃的原因很多，常見的有后處理不當引起的水跡印發(fā)黃、鍍鎳液有機雜質污染導致鍍層色澤偏暗發(fā)黃、零件存放的環(huán)境濕度大導致的腐蝕發(fā)黃，以及零件低電流密度區(qū)鍍層偏薄防護性較差導致發(fā)黃或生銹等。

對于鍍鎳層發(fā)黃問題業(yè)內人士有較多的研究，也比較容易分析和改善。