東莞市天強(qiáng)電鍍廠主營(yíng)滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學(xué)鎳電鍍加工。拋光電鍍，硬鉻電鍍模具等。

鍍鎳層呈橘皮狀產(chǎn)生原因

鍍液pH太高，潤(rùn)濕劑過量時(shí)，潤(rùn)濕劑易與Ni2 作用，生成不溶性的化合物，雜亂地吸附(或沉淀)在零件表面上，造成鍍層厚薄不均。

排除方法

加入少量活性炭吸附掉部分潤(rùn)濕劑，過濾后再用稀硫酸調(diào)節(jié)pH至工藝規(guī)范。

鍍鎳加工廠套鉻故障

產(chǎn)生原因

鍍鎳層鏡面光亮，柔軟性良好：但套鉻后鍍件邊緣出現(xiàn)燒焦，鍍層發(fā)花，或者鍍鉻后，掛具兩邊及頂端的零件發(fā)灰，掛具中間的零件鍍層露lu底。鍍鎳液中糖精含量太多，易使套鉻時(shí)出現(xiàn)故障，邊緣鉻層燒焦、發(fā)花等時(shí)有發(fā)生。鍍液中NiS04含量太少，pH太低(<3.5)，鎳層套鉻時(shí)，也會(huì)出現(xiàn)掛具兩邊及頂部上的零件發(fā)灰，中間零件鍍層露l底。

排除方法

用稀釋法降低糖精含量，但應(yīng)按比例補(bǔ)充其它成分及主光亮劑。也可用吸附法來降低糖精含量，但要注意其它光亮劑也會(huì)被吸附而損失，故在調(diào)節(jié)鍍液中的各組成及主、助光劑時(shí)，應(yīng)保證它們含量的匹配。補(bǔ)充NiS04及調(diào)整pH至工藝要求。

鍍鎳加工廠氯化鈉含量過多，陽極溶解迅速，甚至直接使鎳的金屬微粒從陽極分離，沉積于槽底，或被吸附在陰極上，造成鍍層堆鎳，同時(shí)由于鍍液中鈉離子濃度增加，使鍍層發(fā)脆，光澤度降低;氯化鈉含量過低，陽極發(fā)生鈍化，導(dǎo)致鍍層質(zhì)量低劣。氯化h鎳既能提供鎳離子，又能提供氯離子，同時(shí)不增加其他金屬離子，因此可代替NaCl及部分主鹽NiS04·7H20，起到陽極活化劑作用，是較為理想的活化劑。在含鎳銨復(fù)鹽的電解槽中，可用氯化銨作活化劑。