提高化學(xué)鍍鎳液的再生的新型方法

1、電解法

酸性條件下，亞磷酸根的存在形式是H2PO3-。堿性條件下，亞磷酸根的存在形式是H2PO3一。電解法可還原為HPO可以實現(xiàn)清潔閉環(huán)生產(chǎn)。通過循環(huán)伏安曲線掃描分析，預(yù)測了電解法再生化學(xué)鍍鎳液的可行性。

結(jié)果表明：亞磷酸鹽確實在一定程度上被轉(zhuǎn)化為次磷酸鹽，但是轉(zhuǎn)化率低于4％，達不到工業(yè)生產(chǎn)的要求。由于亞磷酸鹽被還原時是惰性的，使得用電解法將亞磷酸鹽還原為次磷酸鹽較難實現(xiàn)。

2、電滲析法

采用電滲析法處理化學(xué)鍍鎳廢液，并研究了電流密度、老化液pH值、體積流量等工藝條件對處理效果的影響。得出優(yōu)化的工藝條件為：電流密度65mA/cm。，老化液pH值4.5，體積流量0.022m3/s。同時，對再生鍍液的性能進行了測試，結(jié)果符合生產(chǎn)要求。

鎳鍍層的鈍化與鍍層間結(jié)合力　　

在多層鎳之間，容易出現(xiàn)鍍層結(jié)合力不良的問題，很大的一個原因是鎳鍍層發(fā)生了鈍化，使之再在其上鍍鎳或鉻，出現(xiàn)脫皮問題。

亮鎳層中含硫過多且分布不均勻會引起亮鎳局部鈍化，含硫越多，鈍化越快。糖精超過6g/L,易使鎳層鈍化，影響鍍層結(jié)合力和隨后的套路，使鉻層發(fā)花，出現(xiàn)白斑、黃斑。初級光亮劑過量，初級光亮劑（柔軟性）與次級光亮劑（光澤劑）比例失調(diào)，鍍亮鎳后未及時套鉻，都會造成鎳層鈍化。

防止鎳層鈍化的措施主要有如下幾點。

①柔軟劑和主光亮劑配比要合理，柔軟劑糖精、苯亞硫酸鈉、對硫酸銨、二苯碘基等，加入量多時，可試補加次級光亮劑（主光亮劑）來克服或稀釋鍍液，如果還是不能克服，說明初級光亮劑（柔軟劑）太多了，需少量活性炭吸附過濾掉一部分。

②控制亮鎳溶液的pH值不能太低。從高硫鎳鍍液的原理可知，在鍍液pH值低時，糖精之類硫化合物易電解還原析出硫，鍍層含硫量上升，容易發(fā)生鈍化。

③掛具出入鍍亮鎳槽時，應(yīng)減小電流，槽壓降至6～7以內(nèi)，這樣可減輕雙性電極現(xiàn)象，防止鎳層鈍化。

我們常說的PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳（也稱低應(yīng)力鎳或半光亮鎳），通常要求鍍層均勻細致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點。

改性的瓦特鎳（硫鎳）改性瓦特鎳配方，采用硫liu酸鎳。由于內(nèi)應(yīng)力的原因，所以大都選用xiu化鎳。它可以生產(chǎn)出一個半光亮的、稍有一點內(nèi)應(yīng)力、延展性好的鍍層；并且這種鍍層為隨后的電鍍很容易活化，成本相對底。