PCBA清潔劑，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達到滿足清潔度的目標。一個有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達到匹配范圍。其主要任務是清除焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。PCBA焊接的可靠性和質量，必須嚴格控制殘留物的存在，必要時必須徹底清除這些污染物。