電鍍加工生產(chǎn)技術(shù)管理的要點(diǎn)淺析

加強(qiáng)日常管理

保證生產(chǎn)過程的計(jì)劃性生產(chǎn)過程按計(jì)劃進(jìn)行是指生產(chǎn)中應(yīng)按工藝要求嚴(yán)格按比例有計(jì)劃地配套，才能使整個(gè)生產(chǎn)有序地連續(xù)運(yùn)行，達(dá)到設(shè)備不空位，工件不積壓，人員不余缺，確保正常生產(chǎn)。如果設(shè)備能力不協(xié)調(diào)，工藝安排不合理，人員設(shè)置不當(dāng)，都會(huì)隨時(shí)造成生產(chǎn)計(jì)劃的比例失調(diào)。因此，生產(chǎn)過程必須計(jì)劃管理，才能保證產(chǎn)品從毛坯投入生產(chǎn)到電鍍成品完成，能按質(zhì)、按量、按時(shí)地有規(guī)律、有步驟正常運(yùn)行，即每一工序定時(shí)、定量進(jìn)出槽，每一生產(chǎn)周期能正常出產(chǎn)品，每班、每天、每周、每月按生產(chǎn)計(jì)劃正常運(yùn)轉(zhuǎn)，原、輔材料能定時(shí)添加(特別是各種電鍍添加劑)，鍍液定期凈化處理，設(shè)備定期檢查及維護(hù)等。

由于鍍錫廠銅排是勻速移動(dòng)鍍錫，改變了掛鍍方式中電流分布不均從而導(dǎo)致鍍層不均勻、原材料消耗大的缺陷。

實(shí)現(xiàn)了鍍錫廠鍍層均勻光潔、平整、細(xì)致、附著力強(qiáng)、耐腐蝕性極強(qiáng)，是傳統(tǒng)工藝的兩倍以上，但原材料卻節(jié)省30%左右。

同時(shí)該設(shè)備特殊的缸槽隔離系統(tǒng)及輸送機(jī)構(gòu)，流水線式一機(jī)多線連續(xù)銅排鍍錫方案，能同時(shí)電鍍多條寬度150mm以下的銅排，大大提高了生產(chǎn)效率，解決了之前所有銅排電鍍工藝無法解決的缺陷。

為電路板鍍錫?

也許你剛剛完成項(xiàng)目中電路板的蝕刻環(huán)節(jié)，一切看起來很成功。但你也會(huì)知道，隨著時(shí)間的推移，電路板上的銅走線會(huì)慢慢變黑、變綠。本文將介紹一種在電路板的銅走線上鍍錫的簡(jiǎn)單方法。如果你已經(jīng)準(zhǔn)備好所有材料，那就再好不過了！

準(zhǔn)備好焊料、助焊劑、焊芯以及助焊劑清潔劑之后，就可以進(jìn)行下一步操作了。如果你的材料不全，我會(huì)在本文末尾附上零件清單，以便你準(zhǔn)備相關(guān)材料。

首先將焊料助焊劑涂在裸板上——請(qǐng)務(wù)必涂抹充足的劑量。然后在一條吸錫帶上鍍上一些焊料。如下圖所示，確保吸錫帶上有足夠的焊料。

鍍錫廠

剪去吸錫帶的尾端，以繼續(xù)使用剩下的干凈部分。將吸錫帶放在電路板走線上，并用烙鐵加熱吸錫帶。當(dāng)焊料開始融化時(shí)，再次輕輕“拖動(dòng)”吸錫帶。這可以去除多余的焊料，如果遺漏了任何區(qū)域，就將焊料拖到這些區(qū)域中即可。此舉旨在使電路板走線上只留下薄薄一層焊料。對(duì)整個(gè)電路板進(jìn)行此操作并再涂一些助焊劑（如果需要）。

接下來用一些助焊劑清潔劑和一小塊布來清潔電路板。如下圖所示，將助焊劑清潔劑噴在布料上。用力壓住電路板，同時(shí)用沾有助焊劑清潔劑的濕布以畫圈的方式清潔電路板。