浙江游星電子科技有限公司（原開化縣模具廠）創(chuàng)建于1991年，是一家集研發(fā)，生產(chǎn)、服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，專業(yè)生產(chǎn)

【游星輪】【研磨盤】【修正輪】【中心輪】等精密研磨拋光設(shè)備附件。

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3D玻璃拋光是加工制程的四大難點(diǎn)之一。隨著指紋蓋板普及，3D蓋板的普及。對(duì)手機(jī)蓋板的拋光量越來越大，對(duì)拋光設(shè)備，拋光耗材的要求越來越高。

目前，國內(nèi)拋光技術(shù)的發(fā)展正日趨成熟。3D加工時(shí)，一般需要經(jīng)過兩次的拋光，一次是在熱彎前、精雕后的拋光，另外一次是熱彎后的拋光。

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區(qū)別五：FR4可離火自熄。

FR4可以在發(fā)生火災(zāi)時(shí)，具有自然熄滅的功能。

區(qū)別六：吸水性小。

它的吸水性（D-24/23，板厚1.6mm）：≤19mg，這樣為它用于潮濕的變壓器等設(shè)備中提供了很好的幫助。

正因?yàn)镕R-4環(huán)氧板具有很好的性能當(dāng)然3240環(huán)氧板因其價(jià)格的優(yōu)勢(shì)目前還有一定的市場。

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隨著科技的發(fā)展，電子產(chǎn)品的功能不斷增強(qiáng)，而尺寸不斷減小。在半導(dǎo)體器件的制造領(lǐng)域，半導(dǎo)體器件的尺寸不斷減小，電子芯片的尺寸不斷減小。

為此，在半導(dǎo)體器件制造過程中，在晶圓的功能面上形成眾多半導(dǎo)體器件之后，進(jìn)行晶圓背面研磨工藝(Back Grinding，簡稱BG)，采用平坦化工藝研磨晶圓與功能面對(duì)應(yīng)的背面去除部分厚度的晶圓，以減小后續(xù)形成的芯片厚度。